Tag Archives: 英特爾

ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長? 聯發科不看好

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導,儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過,這部分的市場只有高通(Qualcomm)的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科(MediaTek)並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此,聯發科表示,因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中,但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異,這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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Kaby Lake 行動平台更新只改半套,Intel 再推出 3 款晶片組補強

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 | 分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake,於日前正式推出桌上型版本之後,家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態,並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台,所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用,近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組,仍歸屬於舊系列。 繼續閱讀..

2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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蘋果遭射頻技術廠商 ParkerVision 於德國告侵權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 10:45 | 分類 Apple , iPad , 手機

目前正在對手機晶片大廠高通(Qualcomm)發起訴訟的科技大廠蘋果,自己於日前也遭到其他廠商提起專利訴訟。根據國外媒體網站 StreetInsider 的報導,總部位於美國佛羅里達州的射頻技術(RF)研發商 ParkerVision 在德國向慕尼黑地方法院提起了侵權訴訟,將蘋果公司列為了被告。

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Intel 第 8 代酷睿處理器仍沿用 14 奈米製程,但效能提高 15%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 13 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

當大家以為半導體龍頭英特爾(Intel)的第 7 代處理器 Kab Lake 發布後,其原採用的 14 奈米製程在走過 3 個世代,也應該是時候功成身退。於是大家都開始期待下一代 10 奈米製程的第 8 代處理器會是什麼樣子之時,根據外媒報導,Intel 日前的投資會議上正式宣布第 8 代處理器最新消息,率先登場的 i7-8000 系列將依舊採用的是 14 奈米製程,並且定於 2017 年下半年正式亮相。

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7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

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千倍快 3D XPoint 將登場,Intel 準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 6:56 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

Intel 與 Micron 合作推出 3D XPoint,宣稱結合動態隨機存取記憶體和快閃記憶體的優點,無論性能或是耐用度都比傳統快閃記憶體快 1,000 倍。雖然早先規劃的實體產品推出時程稍有變動,從最新外傳資料來看,Intel 已經準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟。 繼續閱讀..

IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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