Tag Archives: 英特爾

神盾集團乾瞻科技延攬 Altera 前執行長,加速推動全球布局及市場發展

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計公司神盾集團的子公司乾瞻科技(InPsytech Inc.,)於 21 日宣布,Altera 前執行長、英特爾前執行副總裁暨資料中心與 AI 事業群總經理 Sandra Rivera 正式加入乾瞻科技,擔任資深策略顧問,象徵乾瞻邁入關鍵發展里程碑,推進全球市場擴展與大規模成長。

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英特爾 14A 預定 2029 年量產,製程藍圖一路排到 10A 與 7A

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)於 5 月 20 日表示,他接手公司初期,因外界擔心英特爾財務狀況接近破產,招募頂尖人才一度屢遭婉拒;不過,在爭取資金、修復資產負債表之後,英特爾如今正把復甦重心放在人工智慧、代工服務與新一代製程藍圖,並將目標一路延伸至 10A 與 7A。 繼續閱讀..

外資稱台積電為最值得信賴複利成長股,ADR 上調至 430 美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期,知名投資機構伯恩斯坦(Bernstein)針對全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)發布最新研究報告,將其 ADR 的目標價從原先的 351 美元大幅上調至 430 美元,隱含約 23% 的上漲空間,並持續維持「優於大盤」的投資評等。分析師在報告中給予高度評價,直言台積電是 AI 領域中「最值得信賴的複利成長股」,在強勁的雲端服務供應商 AI 資本支出驅動下,其未來的增長潛力不容小覷。

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首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨,ASML 反駁台積電昂貴之說

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示,首批採用次世代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)曝光機製造的晶片,預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑,也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。

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內顯和獨顯的關係將從合作變成競爭?

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 處理器

以往電競或高效能筆電,CPU 內建顯卡(iGPU)和獨立顯卡(dGPU)運算時關係是合作的:效能較弱內顯雖然全權負責將影像輸出至螢幕,但若需要複雜圖型運算,效能更強的獨顯便會接手,運算完成後丟回內顯或經 MUX(切換內顯/獨顯輸出)再傳至螢幕。 繼續閱讀..

陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏,Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 執行長陳立武近日在 CNBC 的 《Mad Money》 節目中接受採訪時,強調英特爾的晶圓代工業務是美國的 「國家寶藏」。在人工智慧 (AI) 熱潮的推動下,英特爾代工業務正吸引大量外部客戶,不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升,未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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晶片雙雄 F1 賽道對決,英特爾攜手麥拉倫正面迎戰 AMD 與賓士車隊聯盟

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

英特爾(Intel)與麥拉倫(McLaren Racing)14 日宣布達成多年期策略合作,英特爾將成為 McLaren Mastercard Formula 1 Team、Arrow McLaren IndyCar Team 與 McLaren F1 Sim Racing Team 的官方運算合作夥伴。此合作凸顯一級方程式與印第賽車對高效能運算的高度依賴,也讓英特爾在賽車科技領域再次與競爭對手 AMD 正面交鋒。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

2026 先進液冷技術論壇登場!工研院攜手英特爾引領台廠實現極致冷卻

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦,異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)與英特爾(Intel)協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場,會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限,「液冷革命」不再是未來式,而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。

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