Tag Archives: 英特爾

台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

繼續閱讀..

AI PC 三國誌！英特爾、AMD、高通誰家晶片 AI 算力領先一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:20 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾在 Vision 2024 活動展示下代筆電晶片 Lunar Lake。執行長 Pat Gelsinger 表示，人工智慧方面，提供超過 100TOPS 性能，僅 NPU 就貢獻 45TOPS。這是英特爾當前一代晶片 AI 性能 3 倍，也達英特爾下一代 AI PC 所需 45TOPS NPU 性能門檻。

繼續閱讀..

人工智慧下放邊緣運算，英特爾發展新世代晶片架構因應
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
line share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示，在當前人工智慧市場需求激增的情況下，接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而，與過去不同的是，過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中，未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下，邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點，這其中還包含了軟體與服務。

繼續閱讀..

台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

繼續閱讀..

英特爾晶圓代工業務大虧！去年虧 70 億美元、約三成產能外包台積電等
作者 |發布日期 2024 年 04 月 03 日 9:10 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 2 日揭露代工業務營運虧損加深，對試圖超越台積電、重回領先地位的英特爾是一大打擊。英特爾表示，製造部門 2023 年營運虧損為 70 億美元，比前一年虧損 52 億美元更嚴重，2023 年營收為189 億美元，年減 31%。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

繼續閱讀..