Tag Archives: 行動處理器

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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高通、聯發科兩強競爭 4G 手遊市場,新一代 Snapdragon 732G 及 Helio G95 捉對廝殺

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器兩雄相爭,強攻 4G 中高階手機手遊市場。繼行動處理器龍頭高通(Qualcomm)9 月 1 日上午正式發表 Snapdragon 732G 處理器後,國內行動處理器大廠聯發科也在下午推出專攻智慧手機遊戲的 Helio G95 行動處理器,顯示兩強在行動處理器的競爭,由 5G 到 4G,不放棄任何市場。

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宏達電:藉中階 5G 手機搶市合需求,短期不推其他品牌 5G 處理器手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 17:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內品牌手機廠商宏達電 (HTC) 在許久未推出新款手機之後,於 16 日一口氣推出 2 款智慧型手機。其中一款還是旗下首款 5G 智慧型手機,而且以不到新台幣 2 萬元的價格在市場上殺出,預計將有機會引起各界矚目。另外,宏達電雖然表示,在 5G 產品的發展上願意與各方相關產業的企業合作。但是,卻明白表示在近期於晶片上合作以高通為主,意旨近期將不會推出搭載其他處理器平台的智慧型手機。

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宏達電推兩款新型智慧型手機,首款 5G 智慧型手機售價 18,990 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

已經一段時間沒有推出新手機,甚至被市場謠傳經退出手機市場的宏達電 (HTC) 於 16 日召開新品發表會,一口氣推出兩款新款智慧型手機,包括旗下首款 5G 智慧型手機 HTC U20 5G,以及定位中階 4G LTE 市場為主的 HTC Desire 20 pro。由於宏達電強調,兩款手機都是正宗台灣設計與生產的產品,而且定價分別為新台幣 18,990 元及 8,990 元的情況下,因為其具有市場價格破壞性,也讓市場人士期待接下來開賣後的市場銷量。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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三星布局非記憶體半導體業務,寄望 2030 年登系統半導體龍頭

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前,該公司在 2019 年 4 月份宣布,到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜(約 1,105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

紫光展銳推虎賁 T618 4G LTE 處理器,台積電 12 奈米製程搶食入門市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

即便在當前大家要競爭 5G 單晶片處理器的情況下,成熟的 4G LTE 處理器市場仍舊有廠商投入競爭。中國紫光集團旗下的紫光展銳 27 日宣布,推出全新 8 核心架構的 4G LTE 行動處理器平台──虎賁 T618。紫光展銳強調影像處理和 AI 能力全面升級,能進一步與競爭對手競爭全球旗艦型行動裝置市場。不過,市場人士認為,在當前 4G LTE 處理器競爭激烈的情況下,虎賁 T618 可能將以較低的售價,搶食入門等級行動處理器搶進新興市場的領域。

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聯發科預計在 COMPUTEX Taipei 期間發表首款支援 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 22 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外科技媒體《Gsmarena》的報導,國內 IC 設計大廠聯發科將會在本月底之前推出支援的 5G 處理器。而根據國內業者的預估,因為本月底即將展開一年一度的 COMPUTEX Taipei 2019 科技業盛事。因此,如果聯發科要發表其下首顆支援 5G 的處理器,則從 5 月 28 日起到 6 月 1 日為止的 COMPUTEX Taipei 2019 期間將會是最佳時機。

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搭載 Helio P90 處理器 OPPO 手機下首發上市,有助聯發科營收

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間,再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯發科,近期又有喜訊捎來。根據中國媒體報導,中國手機品牌 OPPO 首發搭載聯發科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款,預計將在下個月正式上市。市場預計,這對於接下來聯發科的營收將會有所助益。

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