Tag Archives: 行動處理器

三星 4 奈米良率提升,將使搭載 Exynos 2400 之 Galaxy S24 提升出貨量

作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 15:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

之前有外媒報導,三星的 Exynos 2400 行動處理器將搭載在部分 Galaxy S24 旗艦型智慧手機上出貨,另一部分的 Galaxy S24 旗艦型智慧手機將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器在其他地區推出。不過,現在根據市場傳聞,因為三星 4 奈米製程技術良率提高,代表著 Exynos 2400 行動處理器可量產更多,使得預計搭載 Exynos 2400 行動處理器在部分地區銷售的 Galaxy S24 智慧型手機可能擴大供貨地區,這可能使得消費陷入難以抉擇的情況。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 跑分結果亮相,較前一代多核心提升逾 26%

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 17:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

2023 年 10 月中即將亮相的高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器──Snapdragon 8 Gen 3 ,其首個 Geekbench 跑分結果亮相。根據該跑分結果,不僅較前一代 Snapdragon 8 Gen 2 效能有所提升,較競爭對手聯發科的天璣 9200+ 也有更好的表現。

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AMD Zen 4 行動處理器效能亮眼,惟仍有隱憂

作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

AMD 於今年 CES 發表了具備 Zen 4 架構的 Dragon Range 和 Phoenix 處理器,雖然日前宣布 Phoenix 處理器上市推遲,但主打旗艦效能的 Dragon Range 仍如期上市,且效能不俗,甚至首次壓過了 Intel 的第十三代處理器 Raptor Lake。加上更優異的能耗比,難道這會是 Intel 和 AMD 在行動平台上的黃金交叉嗎?

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聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭,華為海思庫存耗盡

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看,聯發科仍居第一,但市場占比下滑至 35%,排名第二的高通的市場占比上升到 31%,之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思,第二季降至 0.4%,第三季更幾乎為零。

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三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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5G 手機銷售放緩,高通、聯發科 5G 行動處理器可能降價搶攻市占

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

市場消息顯示,隨著 5G 商用網路範圍擴大,加上智慧手機廠商大規模推出 5G 手機,越來越多消費者使用 5G 手機,市場對 5G 手機的需求越來越高,拉抬 5G 行動處理器需求。市場競爭加劇,傳出高通與聯發科可能降價搶攻市占率的計畫。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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