Tag Archives: 行動處理器

高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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三星布局非記憶體半導體業務,寄望 2030 年登系統半導體龍頭

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 |
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前,該公司在 2019 年 4 月份宣布,到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜(約 1,105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

紫光展銳推虎賁 T618 4G LTE 處理器,台積電 12 奈米製程搶食入門市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

即便在當前大家要競爭 5G 單晶片處理器的情況下,成熟的 4G LTE 處理器市場仍舊有廠商投入競爭。中國紫光集團旗下的紫光展銳 27 日宣布,推出全新 8 核心架構的 4G LTE 行動處理器平台──虎賁 T618。紫光展銳強調影像處理和 AI 能力全面升級,能進一步與競爭對手競爭全球旗艦型行動裝置市場。不過,市場人士認為,在當前 4G LTE 處理器競爭激烈的情況下,虎賁 T618 可能將以較低的售價,搶食入門等級行動處理器搶進新興市場的領域。

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聯發科預計在 COMPUTEX Taipei 期間發表首款支援 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 22 日 16:40 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外科技媒體《Gsmarena》的報導,國內 IC 設計大廠聯發科將會在本月底之前推出支援的 5G 處理器。而根據國內業者的預估,因為本月底即將展開一年一度的 COMPUTEX Taipei 2019 科技業盛事。因此,如果聯發科要發表其下首顆支援 5G 的處理器,則從 5 月 28 日起到 6 月 1 日為止的 COMPUTEX Taipei 2019 期間將會是最佳時機。

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搭載 Helio P90 處理器 OPPO 手機下首發上市,有助聯發科營收

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間,再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯發科,近期又有喜訊捎來。根據中國媒體報導,中國手機品牌 OPPO 首發搭載聯發科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款,預計將在下個月正式上市。市場預計,這對於接下來聯發科的營收將會有所助益。

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LG 與聯發科、蘋果等公司攜手,加入南韓對高通的聯合訴訟

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 17:50 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據南韓媒體《BusinessKorea》的專文報導,南韓科技大廠 LG 電子已決定加入南韓公平貿易委員會(FCT)對美國晶片製造大廠高通 (Qualcomm) 的 1.03 兆韓圜(約 915 萬美元)的聯合訴訟。而因為 LG 電子的加入,使得 FCT 在日前因為南韓另一家科技大廠三星,退出該項聯合訴訟所造成的挫折,如今得以有限度的恢復。

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鏡頭數量恐慌症?LG 研發 16 鏡頭後置相機模組手機

作者 |發布日期 2018 年 11 月 26 日 11:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

近期,智慧型手機的發展不但比外型、螢幕大小與解析度、運算效能以及電池續航力之外,拍照鏡頭也成為消費者關注的焦點。就在廠商推出雙鏡頭、三鏡頭的智慧型相機之後,目前已經有四鏡頭的智慧型手機問世,大大顛覆過去大家的想像。而根據外媒報導,南韓手機品牌大廠 LG 將開發內建 16 鏡頭後置相機的智慧型手機,這樣的成長趨勢或許讓光學廠成為智慧型手機成長放緩過程中,唯一的受惠者。

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AMD RX 590 顯示卡押寶兩方,格芯與三星都接下 12 奈米代工單

作者 |發布日期 2018 年 11 月 19 日 11:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體網站《TechPowerUp》報導指出,對於新推出由 12 奈米製程代工生產的 AMD RX 590 顯示卡,未來的代工廠商可能不只格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 一家,還將導入三星來代工生產。也就是類似過去蘋果 A9 處理器那樣,分別由台積電與三星來同時代工生產。不過,AMD 卻沒有打算跟消費者說明,要如何來分別這兩家代工廠所生產的產品。

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新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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