Tag Archives: 行動處理器

聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭,華為海思庫存耗盡

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看,聯發科仍居第一,但市場占比下滑至 35%,排名第二的高通的市場占比上升到 31%,之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思,第二季降至 0.4%,第三季更幾乎為零。

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三星成立夢想團隊,自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息,讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器,最後在各項性能都達不到預期的情況下,連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺,繼續採用高通與聯發科等處理器。不過,三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄,傳出內部還組建了個團隊,期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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5G 手機銷售放緩,高通、聯發科 5G 行動處理器可能降價搶攻市占

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

市場消息顯示,隨著 5G 商用網路範圍擴大,加上智慧手機廠商大規模推出 5G 手機,越來越多消費者使用 5G 手機,市場對 5G 手機的需求越來越高,拉抬 5G 行動處理器需求。市場競爭加劇,傳出高通與聯發科可能降價搶攻市占率的計畫。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相,CPU 最多搭載 14 核心

作者 |發布日期 2021 年 10 月 04 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

外媒《wccftech》報導,某份名單洩漏處理器龍頭英特爾第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器規格。第 12 代 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 將搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體。

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高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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高通、聯發科兩強競爭 4G 手遊市場,新一代 Snapdragon 732G 及 Helio G95 捉對廝殺

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器兩雄相爭,強攻 4G 中高階手機手遊市場。繼行動處理器龍頭高通(Qualcomm)9 月 1 日上午正式發表 Snapdragon 732G 處理器後,國內行動處理器大廠聯發科也在下午推出專攻智慧手機遊戲的 Helio G95 行動處理器,顯示兩強在行動處理器的競爭,由 5G 到 4G,不放棄任何市場。

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