Tag Archives: 行動處理器

聯發科預計在 COMPUTEX Taipei 期間發表首款支援 5G 處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 22 日 16:40 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外科技媒體《Gsmarena》的報導,國內 IC 設計大廠聯發科將會在本月底之前推出支援的 5G 處理器。而根據國內業者的預估,因為本月底即將展開一年一度的 COMPUTEX Taipei 2019 科技業盛事。因此,如果聯發科要發表其下首顆支援 5G 的處理器,則從 5 月 28 日起到 6 月 1 日為止的 COMPUTEX Taipei 2019 期間將會是最佳時機。

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搭載 Helio P90 處理器 OPPO 手機下首發上市,有助聯發科營收

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間,再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯發科,近期又有喜訊捎來。根據中國媒體報導,中國手機品牌 OPPO 首發搭載聯發科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款,預計將在下個月正式上市。市場預計,這對於接下來聯發科的營收將會有所助益。

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LG 與聯發科、蘋果等公司攜手,加入南韓對高通的聯合訴訟

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 17:50 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據南韓媒體《BusinessKorea》的專文報導,南韓科技大廠 LG 電子已決定加入南韓公平貿易委員會(FCT)對美國晶片製造大廠高通 (Qualcomm) 的 1.03 兆韓圜(約 915 萬美元)的聯合訴訟。而因為 LG 電子的加入,使得 FCT 在日前因為南韓另一家科技大廠三星,退出該項聯合訴訟所造成的挫折,如今得以有限度的恢復。

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鏡頭數量恐慌症?LG 研發 16 鏡頭後置相機模組手機

作者 |發布日期 2018 年 11 月 26 日 11:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 鏡頭

近期,智慧型手機的發展不但比外型、螢幕大小與解析度、運算效能以及電池續航力之外,拍照鏡頭也成為消費者關注的焦點。就在廠商推出雙鏡頭、三鏡頭的智慧型相機之後,目前已經有四鏡頭的智慧型手機問世,大大顛覆過去大家的想像。而根據外媒報導,南韓手機品牌大廠 LG 將開發內建 16 鏡頭後置相機的智慧型手機,這樣的成長趨勢或許讓光學廠成為智慧型手機成長放緩過程中,唯一的受惠者。

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AMD RX 590 顯示卡押寶兩方,格芯與三星都接下 12 奈米代工單

作者 |發布日期 2018 年 11 月 19 日 11:40 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體網站《TechPowerUp》報導指出,對於新推出由 12 奈米製程代工生產的 AMD RX 590 顯示卡,未來的代工廠商可能不只格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 一家,還將導入三星來代工生產。也就是類似過去蘋果 A9 處理器那樣,分別由台積電與三星來同時代工生產。不過,AMD 卻沒有打算跟消費者說明,要如何來分別這兩家代工廠所生產的產品。

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新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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【更新】傳最佳戰友魅族棄聯發科轉投高通、三星,魅族高層否認

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 11:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體報導,向來是國內 IC 設計大廠聯發科最佳戰友的中國品牌手機廠商魅族(Meizu),為了搶攻中高階智慧型手機市場,在日前舉行的媒體溝通會,魅族高層表示,處理器選擇要放棄聯發科,轉向高通和三星,希望落實產品高階化。

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2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

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提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

《路透社》引用消息人士報導,與行動晶片大廠高通(Qualcomm)數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式,是維持收購價格中現金部位的金額,但提供更高股票部位。消息人士指出,這似乎是博通最新回應,日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。

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