Tag Archives: 記憶體

HBM 排擠下，南亞科、華邦電受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

AI 趨勢為記憶體用量增長最為顯著的驅動力，且 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求急增，輔以龍頭晶圓廠聚焦生產 HBM 及 DDR5 產品，相對將使 2025 年傳統 DRAM 產能遭排擠近 40 萬片/月，推升 DDR3、DDR4 合約價續漲，而 DRAM 市占排名居三大原廠之後的南亞科、華邦電，則有望提升產品定價能力，成為最大受惠者。 繼續閱讀..

降低 AI 工作流程成本！威騰電子推全新 AI 資料循環儲存架構
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

威騰電子（Western Digital）今（14 日）推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 繼續閱讀..

IDC：供應鏈保守，智慧手機產業 Q2 成長將相對遲緩
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:50 |
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分類 手機 , 零組件

根據 IDC 最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024 年第一季全球智慧型手機產業製造規模較上季衰退 8.6%，但較 2023 年同期成長 10%。展望未來，IDC 表示，隨供應鏈上下游持保守態度，預料第二季全球智慧手機產業規模成長將呈相對遲緩的發展態勢。 繼續閱讀..

2024 年首季全球半導體多項指標上揚成長可期，成熟製程仍令人擔憂
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 共同發表 2024 年第一季半導體製造監測報告（Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report），顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

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群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI，強攻企業高效能存儲解決方案
作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體 IC 設計廠群聯宣布，推出企業級 SSD 品牌 PASCARI，將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示，這是一項重要的戰略布局，是為了應對生成式 AI 的快速發張，以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。

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旺宏首季 EPS 虧損 0.58 元，走過低潮開始逐步回溫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 20:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏公布 2024 年第一季營運表現，受到唯讀記憶體（ROM）業績下滑的衝擊，旺宏第一季營收下滑至新台幣 57.6 億元，較 2023 年第四季減少 1%，營業毛利及營業毛利率分別為 11.42 億元及 19.8%。營業毛利雖較前一季增加 3%，但較 2023 年同期減少 36%。單季稅後淨損 10.79 億元，每股 EPS 虧損達 0.58 元，創 9 年多來的新低表現。

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陽明交大六家校區蓋大樓租群聯惹爭議，校方與抗議師生暫無共識
作者 |發布日期 2024 年 04 月 30 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

針對「反對陽明交大以產學合作之名，強推客家學院校區興建商辦大樓之連署聲明」，指出陽明交大校方為群聯電子解決該企業辦公室四散竹北且租金昂貴之慮，以產學合作之名在客家學院所在之竹北六家校區興建辦公大樓。以 40 年為期，企業具有 70% 面積優先使用權並繳納租金予學校，30% 面積則由陽明交通大學使用的情況，在此地涉及古老聚落與文化資產保護價值下，陽明交大師生連署嚴正表達反對一事，陽明交通大學與群聯電子股份有限公司也在日前發出五點聯合聲明，這使得整件事情陷入爭議的局面。

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