Tag Archives: 記憶體

南亞科 2 月營收年增 42.87%，連續三個月站穩 30 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 05 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

記憶體大廠南亞科公佈 2024 年 2 月份自結合併營收，受惠記憶體市場的復甦，使得營收金額來到新台幣 30.51 億元，較 1 月減少 0.32%。較 2023 年同期增加 50.56%。累計，合併營收為新台幣 61.12 億元，較 2023 年同期增加 42.87%。

漲價效應發揮，記憶體模組廠 Q1 淡季不淡

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 15 日 12:10 |

分類記憶體

隨著 DRAM / NAND Flash 本季價格持續走揚，客戶備貨意願提升，記憶體模組廠商第一季價量具成長動能，雖然傳統上為消費性電子淡季，又有過年工作天數減少的影響，但今年看來，首季可望淡季不淡，部分廠商或看好可以有優於上季的表現。繼續閱讀..

記憶體復甦，南亞科 1 月營收年增逾 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠南亞科公布 2024 年 1 月份營收，自結合併營收為新台幣 30.6 億元，較 2023 年同期增加 35.95%、較 2023 年 12 月減少 3.2%，單月營收自高點下滑。

HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

滿足輝達需求，SK 海力士計劃在美國設記憶體先進封裝廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

韓國媒體報導，兩名知情人士透露，韓國記憶體製造商 SK 海力士將在美國印第安那州建立先進封裝工廠，這將大大推動美國拜登政府將更多人工智慧（AI）晶片供應鏈導入本土的努力。

旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。

三星在美設新實驗室，研究下一代 3D DRAM 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:44 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

韓媒《韓國時報》（The Korea Times）報導，三星已經在美國設立一間新實驗室，專注於開發下一代 3D DRAM。繼續閱讀..

HBM 業績太亮眼，SK 海力士 2023 年第四季轉虧為盈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 25 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 2023 年 12 月 31 日的 2023 年第四季及 2023 年全年財報。其中，第四季營收為 11.3055 兆韓圜，營業利益為 0.3460 兆韓圜，淨虧損為 1.3795 兆韓圜。至於，2023 年第四季營業利益率為 3%，淨虧損率為 12%。

NAND Flash 封裝供不應求，第一季 SSD 價格將大幅攀升

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 22 日 19:00 |

分類 IC 設計 , 儲存設備 , 半導體

從 2023 年第三季起，記憶體 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體已逐漸上漲，最終也反映到相關產品上，而且這種趨勢在短期內不會改變。最新消息表示，2024 年第一季內 SSD 價格可能會大幅度攀升，漲幅或許比預想的還要大。

群聯宣布攜手第一銀行，開辦員工持股信託業務

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示，為提升員工福利，協助同仁長期儲蓄、累積財富，並透過獎酬多元化留住優秀人才，提高員工向心力，於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約，依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵金，透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄，激勵同仁與公司共創良好績效。

清大、興大團隊開發新穎二維電子元件，記憶體、電晶體 2 種模式一體切換

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:17 |

分類半導體 , 尖端科技 , 會員專區

當今所有電腦都採用馮紐曼架構，但隨著數據處理量越來越多，計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊，最近提出一種創新二維電子元件，只需用光充當鑰匙開關，就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。繼續閱讀..

SK 海力士：市況改善，Q1 考慮增產部分特殊 DRAM

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 11 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）透露，考慮在第一季增產部分特殊 DRAM。繼續閱讀..

DRAM 市場復甦與價格反彈，大和資本給買進力挺南亞科

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 10:00 |

分類國際觀察 , 晶片 , 會員專區

大和資本最新研究報告指出，國內記憶體大廠南亞科 2023 年第四季財報大致符合預期，加上，記憶體市場的復甦，使得價格的反彈，對於南亞科營運有所助益。整體 2024 年在庫存調整來到尾聲，DRAM 供應將恢復平衡，HBM 與 DDR5 將加速生產的情況下，給予南亞科「買進」的投資評等。

力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

南亞科 2023 年營收 298.92 億元，每股 EPS 虧損 2.4 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 17:50 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 10 日舉行法說會，由總經理李培瑛主持，並公佈 2023 年第四季截至 12 月 31 日之自行結算合併財務報告。第四季營業收入為新台幣 87.04 億元，較第三季增加 12.5%。第四季 DRAM 平均售價季增低個位數百分比，銷售量季增低十位數百分比。