Tag Archives: 記憶體

打破蘋果八年傳統，M4 Mac 記憶體至少 16GB 起跳

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 08 月 25 日 8:33 |

分類 Apple , 記憶體 , 電腦

據《彭博社》記者 Mark Gurman 最新的專欄文章指出，蘋果即將推出、搭載 M4 系列晶片的 Mac 產品，記憶體至少從 16GB 起跳（過往為 8GB），打破蘋果延續了約八年的傳統。

繼續閱讀..

美光發布 2024 年永續經營報告，揭櫫永續行動進展、成果與長期願景

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:13 |

分類 ESG

創新記憶體和儲存解決方案的全球領導者美光科技今發布 2024 年永續經營報告。本報告詳述美光在永續發展之進展，包括其備受獎項肯定的永續成果，並強化對永續經營和先進技術的承諾。繼續閱讀..

SK 海力士擬開發下代 HBM 記憶體標準，性能比目前產品強大 30 倍

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:32 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士計劃開發新的 HBM 記憶體標準，速度將比現今的 HBM 產品快 30 倍，以在競爭激烈的 HBM 市場中取得領先地位。繼續閱讀..

人才短缺與文化衝突，半導體企業在美建晶圓廠大喊好難

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際觀察

近幾年來，美國藉由晶片法案的公布，要進一步振興美國本土半導體產業，其提供的資金補助，吸引了許多國際半導體大廠爭相前來美國本土投資興建半導體晶圓廠。然而，就在這片欣欣向榮景象的背後，美國半導體製造業也陸續暴露出諸多的問題。

繼續閱讀..

中國採購積極與 HBM 生產排擠，下半年 DRAM 價格看漲難跌

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 19 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年 4 月份，台灣發生地震，導致中國雲端服務供應商 (CSP) 積極採購高頻寬記憶體 (HBM)，使得該產品的需求旺盛。而此事件現在在半導體市場引發連鎖反應，進一步對 DRAM 價格和主要製造商的財務表現產生重大影響。

繼續閱讀..

日本 AI 晶片新創挑戰 NVIDIA，從軟體、記憶體找突破口

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 17 日 8:28 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

目前亞洲新創正努力證明會提供比 AI 晶片巨頭 NVIDIA 更好的解決方案，因為目前 GPU 設計上較為笨重，也相當耗能，這兩點將成為新創公司的突破口。繼續閱讀..

3D DRAM 內建 AI 處理！NEO 新技術可取代 HBM，解決現有瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術，取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。繼續閱讀..

南亞科停電事件三天內復機，損失最高 5 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 21:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

13 日下午新北市大雷雨造成停電，記憶體廠南亞科今日晚間發重訊，停電造成部分機台停運，正全力復機，損失約新台幣 3 億至 5 億元。

繼續閱讀..

韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。繼續閱讀..

為降 EUV 製程成本，SK 海力士目標 10 奈米以下採 3D DRAM 技術

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 13 日 12:41 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士日前宣布，計劃開發4F2（方形）DRAM，與競爭對手三星十分相似。SK 海力士研究員 Seo Jae Wook 週一（12 日）在首爾舉辦的產業會議中指出，自從 1c DRAM 商用化之後，極紫外線（EUV）製程成本就快速攀升。繼續閱讀..

華邦電瞄準穿戴裝置與物聯網，新推 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 17:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電宣布推出一款專為穿戴裝置和由電池供電的物聯網設備需求所設計，全新的 1.8V 1Gb QspiNAND 快閃記憶體──W25N01KW。其具有低待機功耗、連續讀取與小尺寸封裝的特色，達成快速啟動及支援即開即用等功能。

繼續閱讀..

Pixel 9 新機售價水漲船高，記憶體增量成關鍵

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:54 |

分類 3C , Android 手機 , Google

去年 Pixel 8 系列價格達到頂峰，單機售價定在 699 美元起，Pixel 8 Pro 更來到 999 美元起。隨著時間和技術演進，Pixel 9 新機價格據傳漲至新高點。

繼續閱讀..

大幅縮短記憶體進程！傳長鑫存儲開始量產 HBM2

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:49 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲開始量產 HBM2 記憶體，若消息屬實，比預期時間早約兩年，但未確定 HBM2 良率。繼續閱讀..

華邦電上半年 EPS 為 0.3 元，看好下半年營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 03 日 6:27 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 2 日舉行法說會，公布 2024 年上半年營運表現，2024 年上半年合併營收為新台幣 416.05 億元，歸屬母公司淨利為新台幣 12.59 億元，每股 EPS 為新台幣 0.3 元。

繼續閱讀..

CRAM 新記憶體技術亮相！將 AI 處理耗能需求降低一千倍以上

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:11 |

分類 AI 人工智慧 , 記憶體

AI 運算需要大量電力，美國研究團隊目前已開發出一種技術，可將 AI 處理所需能源降低至少 1,000 倍。繼續閱讀..

登入裝置已達上限