Tag Archives: 賽靈思

AMD 五年研發增加至 59 億美元,COMPUTEX 有振奮消息

作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在歡慶成立 55 週年紀念地當下,行動處理器大廠 AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 專文表示,過去五年穩定增加研究與開發投資至近四倍,從 2019 年 15 億美元增長至 2023 年 59 億美元,繼續投資與開發具潛力的突破性技術。

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英特爾拆分 FPGA 部門,陸行之:應該台積電受惠比較大

作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 4 日官網宣布,負責開發英特爾的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 產品的可編程解決方案部門 (PSG) 拆分,獨立營運,目標兩到三年後公開上市,前外資知名分析師陸行之表示,Altera 主要還是用台積電代工,以 FPGA / PLD 產品特性偏好先進製程,台積電應受惠較多。

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Hot Chips 2023》AMD 發表世界最巨大 FPGA 晶片 Versal Premium VP1902

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 在 2022 年 2 月 14 日,完成收購 FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)第一大廠賽靈思(Xilinx),價值約 500 億美元(原先估值 350 億美元,被 AMD 股價上漲推高),創下晶片產業的交易紀錄。因為 FPGA 可程式化的特性,使其具靈活性、可客製性、平行處理能力、易於升級等優勢。 繼續閱讀..

蘇姿丰帶領 AMD 進逼競爭對手,紐約州興建設計中心發展產品

作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 9:20 | 分類 IC 設計 , 半導體

外媒 Wccftech 報導,處理器大廠 AMD 因產品銷售大幅成長,重新規劃研發部門預算,藉每季數百萬美元預算,幫助 AMD 開發和設計核心產品和新技術。AMD 正在建置紐約州設計中心,也為設計中心招聘新員工。消息指出,AMD 紐約州設計中心將專注設計下一代處理器。

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估 2022 年全球伺服器出貨量將達 1,430 萬台,刺激加速卡需求

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 8:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

隨著 5G、AI、HPC、IoT 等技術蓬勃發展,加上 2020 年新冠肺炎疫情爆發,促使消費者生活形態轉變,逐漸採取線上學習/會議/購物/看房、雲端儲存/遊戲/服務等模式,雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求,持續擴大資本支出,擴建資料中心,加上廠商本身也要數位轉型,需購置並擴增機房,皆帶動伺服器出貨量持續增加。2021 年全球伺服器市場出貨量為 1,360.7 萬台,預期 2022 年將增加至 1,430.9 萬台,年成長達 5.2%。 繼續閱讀..