Tag Archives: 賽靈思

台積電亞利桑那州晶圓廠將動工,預計將派 600 名工程師及主管赴美

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 18:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

22 日已經獲經濟部投審會許可,將前往美國亞利桑那州興建 5 奈米製程 12 吋晶圓廠的台積電,目前正準備派遣 300 名員工及主管前往完成建廠,另外再積極招募 300 多名工程師,預計經過一年訓練,這些人未來將在台積電 20 年來首次於美國興建的工廠工作。

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Nvidia 與 AMD 天價併購案,半導體產業大洗牌,竟都針對英特爾而來?

作者 |發布日期 2020 年 12 月 19 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

環球晶 11 月 30 日宣布以 45 億美元併購世創電子(Siltronic AG),這已經是今年以來第 7 樁重大半導體併購案;總計今年以來,全球半導體產業的併購金額已經接近 1,300 億美元,超越 2015 年時的高峰,再次刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司第三季營收排名出爐,蘋果新機成高通奪冠關鍵

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:21 | 分類 IC 設計 , iPhone , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2020 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機 iPhone 12 系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem 與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。 繼續閱讀..

賽靈思收購軟體廠商峰科,創辦人三度創業都被賽靈思收購

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

AMD(超微)於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx(賽靈思)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越聯發科(Mediatek),營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後,除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外,由於兩家皆是台積電(TSMC)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..

AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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英特爾陷製程困境,分析師看好 AMD Q3 財報佳

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

美國半導體大廠超微(AMD)定於 10 月 27 日美股收盤後公布最新財報,分析師普遍對超微第三季財報持樂觀態度,理由是競爭對手英特爾(Intel)陷入製程和產能困境,以及近期筆電和遊戲機銷售強勁,為該公司營運增添動能,有望繳出亮眼的財報表現。 繼續閱讀..

外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

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博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭,聯發科排第 4

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代 iPhone 確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。 繼續閱讀..