Tag Archives: 賽靈思

2021 年晶圓代工漲價缺貨持續,預期將帶動產業 2 位數成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位 《Counterpoint》 所公佈最新研究報告顯示,全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期,營收規模達 820 億美元,較前一年大幅成長 23%。而且,預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%,金額達到 920 億美元。

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實現「次微秒」交易,賽靈思新加速器卡和演算法開啟資料中心變革

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:06 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

為滿足現代資料中心的發展需求,賽靈思(Xilinx)宣布推出一系列全新的資料中心產品及解決方案,包含全新 Alveo SmartNIC 系列、能夠實現次微秒級(sub-microsecond)交易的加速演算法交易(Accelerated Algorithmic Trading, AAT)參考設計,以及 smart world AI 影像分析應用和 Xilinx App Store 等。

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雙強聯手攻 5G,賽靈思攜富士通發展美國 O-RAN 大型基地台

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 14:22 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

賽靈思(Xilinx)今日宣布,為富士通(Fujitsu Limited)O-RAN 5G無線電單元(O-RUs)提供 UltraScale+ 技術,用於部署 O-RAN 大型基地台與未開發的網路。採用賽靈思技術的富士通 O-RU 將部署於美國第一個符合 O-RAN 標準的新建(Greenfield)5G 網路中,同時富士通也正評估將賽靈思的 RFSoC 技術用於未來其他基地台的部署,以進一步降低成本和功耗。

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台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

台積電 2020 年中宣佈,即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠,並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入,力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析,三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,台積電似乎胸有成竹,有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。

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台積電亞利桑那州晶圓廠將動工,預計將派 600 名工程師及主管赴美

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 18:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

22 日已經獲經濟部投審會許可,將前往美國亞利桑那州興建 5 奈米製程 12 吋晶圓廠的台積電,目前正準備派遣 300 名員工及主管前往完成建廠,另外再積極招募 300 多名工程師,預計經過一年訓練,這些人未來將在台積電 20 年來首次於美國興建的工廠工作。

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Nvidia 與 AMD 天價併購案,半導體產業大洗牌,竟都針對英特爾而來?

作者 |發布日期 2020 年 12 月 19 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

環球晶 11 月 30 日宣布以 45 億美元併購世創電子(Siltronic AG),這已經是今年以來第 7 樁重大半導體併購案;總計今年以來,全球半導體產業的併購金額已經接近 1,300 億美元,超越 2015 年時的高峰,再次刷新歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

全球前十大 IC 設計公司第三季營收排名出爐,蘋果新機成高通奪冠關鍵

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:21 | 分類 IC 設計 , iPhone , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2020 年第三季全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機 iPhone 12 系列,且廣受消費市場青睞,使高通(Qualcomm)5G Modem 與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一。 繼續閱讀..

賽靈思收購軟體廠商峰科,創辦人三度創業都被賽靈思收購

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

AMD(超微)於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx(賽靈思)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越聯發科(Mediatek),營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後,除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外,由於兩家皆是台積電(TSMC)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..