Tag Archives: 車用處理器

「老貴族」盯上汽車市場，Imagination 發表基於 RISC-V 的 CPU
作者 |發布日期 2021 年 12 月 10 日 7:45 |
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分類 汽車科技 , 零組件

行動 GPU 大廠 Imagination Technologies 正式發表基於 RISC-V的 Catapult（投石機之意）系列 CPU，是 Imagination 異構計算解決方案之一，目標是適應 5G 數據機、儲存、先進駕駛輔助系統（ADAS）／自駕車、資料中心和高性能計算等各種異構計算場景。 繼續閱讀..

三星搶攻汽車晶片市場缺口，宣布推出三款晶片解決方案
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

全球汽車產業還是晶片供不應求，南韓三星今日宣布推出三款汽車晶片解決方案，為 5G 連結的 Exynos Auto T5123、綜合車載資訊娛樂 (IVI) 系統的 Exynos Auto V7、通過 ASIL-B 認證的 S2VPS01 電源 Auto V 系列管理 IC (PMIC)，搶攻汽車產業晶片不足缺口。

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拓墣觀點》全球主要車用 IDM 廠商策略研析
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 7:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著汽車廠商開始在 2020 年第四季有些動作，向上游半導體元件拉貨，進而造成全球晶圓缺貨情況更嚴峻，雖目前仍有長短料與供不應求情況存在，但宏觀而言，對車用 IDM 廠商是利多消息，畢竟自 2019 年開始，中美貿易戰為全球車市帶來的負面影響，確實對車用 IDM 廠商帶來衝擊。 繼續閱讀..

NVIDIA 發表新一代車用處理器 Orin，Family 字眼露玄機
作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 晶片 , 自駕車 , 處理器

NVIDIA 日前於 GTC China 2019 發表新一代車用處理器 Orin 相關訊息，Orin 確定為 SoC，CPU 採用 ARM Hercules CPU，以及 NVIDIA 下一代 GPU，電晶體數量高達 170 億，AI 運算效能達 200TOPS，相較 Drive AGX Xavier 達 7 倍之多，可廣泛支援自駕車 L2~L5 標準，Orin 預計 2022 年進入量產。 繼續閱讀..

NXP Connects 2018 盛大舉辦，車用半導體龍頭氣勢不言可喻
作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:39 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

隨著高通確定放棄收購恩智浦（NXP）後，睽違整整兩年，恩智浦在 2018 年 9 月再度於中國舉辦 NXP Connects 2018，吸引中國上千名產業界與工程人員與會。NXP Connects 2018 大會中，亦有阿里雲、京東、小米、吉利汽車與百度等中國各產業領導廠商為恩智浦站台，為期 2 天聚焦人工智慧、邊緣運算、物聯網與車用電子等應用。 繼續閱讀..