Tag Archives: 輝達

輝達 OAM / UBB 市占遭侵蝕！野村降評台光電中立，下調目標價
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 10:34 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

日系外資野村證券出具最新報告指出，將台光電評級下調至「中性」，目標價下調至 454 元，理由是台光電的輝達 OAM（加速器模組）/ UBB（通用基板）市占遭侵蝕，另輝達主推 MGX 缺乏 UBB，台光電雖然受惠 CCL（覆銅箔層壓板）伺服器市場及交換機（Switch）升級表現，但考量上述成長動能放緩，仍降評至中性。 繼續閱讀..

美中科技戰造成全球化分裂！劉德音示警：全球創新會放緩
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 16:57 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

綜合媒體報導，台積電董事長劉德音上週參加公開演講，以「人工智慧（AI）時代下的台積電」為題分享，提到在全球化分裂下，對國家安全的訴求浮現，對產業和經濟最大隱憂是全球創新速度會放緩（Slow down），他也預期輝達將成為全球最大的半導體公司。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..

輝達中國降規版 AI 晶片，H20 延後至 2024 年第一季發表
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

半導體諮詢公司 SemiAnalysis 之前表示，輝達已開發中國區專用降規版 AI 晶片 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，可用於 LLM 推理，填補 H100 無法販售空白。路透社報導，兩位消息人士透露，輝達告知中國客戶 HGX H20 AI 晶片將延後到 2024 年第一季出貨。

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陸行之：輝達第三季財報沒讓人失望，以後像走一步算一步
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (Nvidia) 公布第三季財報，營收較同期增加 206%，淨利 92.4 億美元，即 EPS 3.71 美元，高於同期 6.8 億美元，即 EPS 27 美分。資料中心營收 145.1 億美元，成長 279%，超過市場預期 129.7 億美元，一半資料中心營收來自亞馬遜等雲端基礎設施供應商，另一來自消費者網路實體和大公司。遊戲領域貢獻 28.6 億美元，較同期成長 81%，高於市場預期 26.8 億美元。

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