Tag Archives: 邊緣運算

三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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瀚亞投信看好美台日印四大股市！點名 AI 伺服器、邊緣運算、網通
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球股市延續去年的多頭氣勢，市場普遍預期 2026 年行情仍值得期待。瀚亞投信表示，AI 浪潮持續發酵，將為美股、台股及亞洲供應鏈帶來更多成長契機，科技股今年的整體表現仍可望相對亮眼；相較美股而言，亞洲股市更具投資價值，尤其看好日本與印度市場。

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群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台，加速大型 AI 模型落地
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

群聯電子於 CES 2026 宣布，將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備，能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能，標誌著邊緣 AI（Edge AI）普及化的重要里程碑。

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祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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擷發科技與艾訊簽署 MOU，將共同 CES 2026 展示 Edge AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案廠商擷發科技宣布，與全球工業電腦大廠艾訊正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將深度整合擷發科技自主研發的跨平台 Edge AI 軟體平台解決方案 XEdgAI，以及艾訊 AIM101 工業級邊緣運算系統，解決異質硬體整合難題。

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建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。

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AI 驅動下的全球智慧監控市場發展動態
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

隨著 AI、邊緣運算、雲端架構與多元感測技術的成熟，傳統監控系統正快速演變為具備自主判斷與即時預警能力的智慧監控解決方案，不僅能辨識人物、車輛與行為，並能透過演算法進行即時分析與風險預測，降低人工監看負擔並提升應變效率。 繼續閱讀..

研華砸重金，打造邊緣運算生態系！睽違 11 年重返 Computex，股價要噴了？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 11 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

工業電腦龍頭研華搶在 Computex 台北國際電腦展前造勢，根據《財訊》雙週刊報導，董座劉克振過去一年持續強調從工業電腦轉型為「Edge Computing & Edge AI」（邊緣運算與邊緣AI）領域領導品牌的決心，5 月 5 日他親自出席展前媒體說明會時宣布，公司睽違 11 年後回歸 Computex，正式揭開研華的轉型之路。 繼續閱讀..

自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..

南亞科 2024 年每股虧損 1.64 元，DRAM 市場可望上半年觸底
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 16:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 13 日召開法說會，並公布 2024 年第四季截至 12 月 31 日自行結算合併財務報告。南亞科第四季營收為新台幣 65.75 億元，較第三季季減少 19.2%。第四季 DRAM 平均售價季減低十位數百分比，銷售量季減高個位數百分比。

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CES 2025：AI 技術進步，帶動汽車創新與 PC 運算能力再次升級
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

CES 2025 於 1 月 7~10 日在美國 Las Vegas 展開，推出多款消費性電子等最新技術和產品，全球參展商數量超過 4,500 家（2024 年為 4,300 家）。CES 2025 以人工智慧（AI）貫穿自駕車、PC、智慧家庭、穿戴裝置、醫療、下代電視等領域，主題為「Dive In」，強調 AI 自然融入日常並豐富生活。

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