Tag Archives: 邏輯晶片

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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先進邏輯晶片與新世代記憶體產能擴張，特殊氣體面臨供應吃緊風險
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

商業和技術資訊電子材料諮詢單位《TECHCET》報告表示，2021 年全球電子氣體市場營收達 63 億美元 (新台幣 1,891 億元)，預計 2022 年再成長 8%，到 2026 年年複合成長率高達 9%。成長主因歸功於特種氣體需求，隨著領先邏輯晶片和新世代記憶體需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應用的特種氣體需求將越來越多。

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車用元件封裝使用場景與市場規模
作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量，車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質，再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量，驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品，擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊，各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機，甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題，然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下，後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

BCG：台灣半導體出貨若中斷，全球產業鏈恐損失近 14 兆
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 15:25 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

波士頓顧問公司（Boston Consulting Group，BCG）22 日表示，全球半導體供應鏈高度集中，尤其以台灣為主；而若因天災等因素導致台灣出貨中斷，可能影響台灣半導體業者營收 400 億美元，全球半導體製造業和下游也將承受高達 4,900 億美元（約近 14 兆元台幣）的損失。而若全球半導體主要參與者都要建立完全自給自足的本地供應鏈，預計將推升半導體整體價格上漲 35% 至 65%，並牽動電子產品設備價格上揚。 繼續閱讀..

三星美國奧斯汀 S2 晶圓廠將擴建至每月 7 萬片
作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 20:10 |
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分類 Apple , Samsung , 國際貿易

近期，南韓三星在晶圓代工業務上緊咬龍頭台積電，除了預計 2022 年將量產 3 奈米製程之外，根據南韓媒體《infostockdaily》的報導，相關供應鏈也已經證實三星將把為在美國德州奧斯汀的 S2 晶圓廠擴建，而該新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光 (EUV) 曝光設備來進行生產。

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三星啟動兆元大投資，企圖彎道超車台積電
作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 8:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

台積電在今年 10 月宣布投入史上最高的資本支出，引發市場熱議，但早在今年 4 月時，南韓半導體大廠──三星電子就已經宣布，未來 10 年要投入 1,157 億美元，換算達台幣 3 兆元以上的資金規模，改善晶圓製造技術與設備，衝刺非記憶體半導體與晶圓代工業務。 繼續閱讀..

2016 年全球 IC 市場預估成長 16%，其中 DRAM 成長排名首位
作者 |發布日期 2017 年 08 月 16 日 16:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著半導體產業進入正成長的循環波段，整體市場需求增加，也使得銷量持續上揚。根據市場研究調查機構 IC Insights 的預估，2017 年全球 IC 市場可望成長約 16%。其中，在動態隨機存取記憶體（DRAM）的將成長更將達 55%，將是 2017 年中成長幅度最大的 IC 產品。

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台積電中國南京設廠威脅，三星將與中國合作搶進邏輯晶片市場
作者 |發布日期 2016 年 05 月 09 日 11:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《韓國時報》的報導，南韓手機大廠三星（SAMSUNG）目前正在考慮與中國領先的半導體企業合作，一起提高邏輯晶片業務的銷售金額與市場佔有率。相對於手機其他晶片的使用，相對來說，邏輯晶片的市場波動較小，利潤也相對較高。而報導中也指出，在這方面的競爭對手，三星將直接面對台積電。不過，台積電目前已經準備在中國南京設廠，而三星目前則對此還沒有特別的動作。

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