日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
高效能運算需求可期，供應鏈積極布局 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 16 日 7:30 |
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高效能運算是指利用大量搭載高階運算晶片的伺服器，建構平行運算系統，盡可能在最短時間內處理巨量數據的解決方案。
NVIDIA 發表 Grace 伺服器參考設計，供應商將於 2023 年推出新品 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 06 月 07 日 7:30 |
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NVIDIA 於 COMPUTEX 2022 發表針對高效能運算（HPC）、機器學習、雲端遊戲與繪圖、數位孿生等 4 種 Grace 伺服器參考設計，並表示伺服器代工廠、品牌商將於 2023 年推出有關產品。此類伺服器乃是基於 NIVIDA 開發的 Grace CPU，採用 ARM v9 架構，旨在滿足資料中心的高效能運算、AI 運算需求。 繼續閱讀..
2022 年全球高效能運算市場規模上看 397 億美元，美國為最大市場 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 25 日 7:30 |
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近年企業周圍數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節的問題，進而推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升，意味高效能運算應用已從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，讓其訓練與模擬、導航系統等諸多功能得以助力廠商開發先進的汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。2022 年全球高效能運算市場規模有望達到 397 億美元，年增 7.3%。 繼續閱讀..
HPC 高效能運算市場概況與規模 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 29 日 7:30 |
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近年企業周圍的數據量迅速膨脹，需要大量數學運算與運算能力解決各業務環節問題，推動高效能運算（High-Performance Computing，HPC）需求快速提升。這意味高效能運算應用從國防、航太航空領域擴展到各工業垂直領域，使訓練與模擬、導航系統等諸多功能助力企業開發先進汽車、武器、高解析圖像處理、衛星測繪與數位貨幣系統加密分析。 繼續閱讀..
