台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪,表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間,成功關鍵就是客戶合作。
米玉傑:2 奈米以下仍有發展空間,台積電與客戶合作成關鍵 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
藉人工智慧解決 3D IC 開發問題,Ansys 完整解決方案滿足需求 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調,由於更為複雜的產品和更短的上市時間,提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長,使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程,用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值,以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行,可加快研究與開發、縮短產品開發週期,並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。
提供 AI 與 HPC 市場需求,聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前夕,宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科的共封裝技術,整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎,利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
高效能運算於汽車市場發展與應用前景分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
由於汽車數據量不斷增加,可擴展的高效能運算越顯重要,因高效能運算系統能處理大型且複雜的工作負載,因應不斷變化的需求,並基於可擴展的高效能系統能自主調整容量,以滿足特定工作負載之需。 繼續閱讀..
高效能運算市場需求湧現,迎向五大關鍵趨勢 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器 | edit |
由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求,也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用,面對大量數據驟增,雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案,加速高效能運算工作負載與處理,故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元,相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布,日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術,當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案,可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能,滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。