Tag Archives: 世界先進

農曆年前半導體法說會接力報到,為年後產業復甦提供訊息

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會,並公布第四季優於預期的幼雞表現之後,隔天帶領台股大舉反攻,並為接下來的台估表現炒熱市場。由於,各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現,有望自 2023 年的低谷中復甦。因此,接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會,會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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世界先進 12 月營收月增雙位數,2023 全年營收衰退近 26%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 17:49 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

世界先進今(9 日)公布內部自行結算之 2023 年 12 月份合併營收約新台幣(下同)35.10 億元,較 2022 年的 28.17 億元增加 24.59%,較上月營收 29.22 億元增加約 20.12%;2023 全年營收約 382.73 億元,與去年同期的 516.94 億元相比,年減約 25.96%。 繼續閱讀..

中國車廠擴大使用非車規晶片,部分影響駕駛功能

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國媒體引用供應鏈消息,一些中國車商考慮擴大使用非車規級商用晶片,以取代車規級晶片。汽車市場晶片應用迅速提升,2021 年疫情期間嚴重短缺,但 2023 年後,雖然供需失衡紓解,但消息人士仍警告,汽車產業 2024 年可能面臨晶片市場混亂的挑戰。

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Q4 晶圓出貨量季減 8%~10%,外資:世界先進復甦之路比預期崎嶇

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:29 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進舉辦第三季法說會,發言人暨財務長黃惠蘭表示,由於總體經濟疲弱與終端消費需求復甦遲緩,供應鏈將持續進行庫存調整,並維持審慎保守的下單態度。瑞銀認為世界先進復甦之路比預期崎嶇,下調世界先進目標價,從 104 元降至 100 元,仍維持「買進」評級;高盛則認為近期前景充滿挑戰,重申「中性」評級。 繼續閱讀..

代工資優生墊底成績!陸行之評世界先進有週期與結構性問題

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進公布 2023 年第三季合併營收約為 105.57 億元,較第二季增加 7.1%,稅後純益 16.23 億元,較第二季減少 18.6%、較 2022 年同期也減少 57.5%,EPS 0.99 元。累計前三季稅後淨利為 49.82 億元,EPS 到 3.04 元。前外資知名分析師陸行之表示,代工資優生為何交出墊底成績,是週期性或結構性問題?值得管理層探討。

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世界先進三度下修資本支出至 90 億元,估轉單效應明年 Q2 陸續發酵

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今(7 日)法說會公布第三季財報,合併營收 105.57 億元、季增 7.1%,稅後純益 16.23 億元,每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本,第三季晶圓出貨量較上季成長 5%,產品平均銷售單價減少約 1%,毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示,2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續,供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積,需求放緩,且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器(TI)削價競爭,無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制,加上 IDM 廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,再次向晶圓代工廠加強砍單,使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%,無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..