市調機構 Counterpoint Research 報告,受 AI 需求強勁推動,2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%,年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張,產能擴充集中 CoWoS-L。
全球晶圓代工第二季季增 9%,台積電依舊領先群雄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
全球晶圓代工產業谷底反彈,中國牽動市場方向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
中國成熟製程產能大幅增長,對晶圓市場影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 繼續閱讀..
2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%,中芯國際竄升至第三 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補,動能稍顯疲軟;車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下,前景悲觀持續修正,僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..
