隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..
搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 |



