Tag Archives: 力成

搶 AI、先進封裝商機,封測廠 2024 年擴大投資

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆,晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮,紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝,目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加,法人看好,在相關投資效益逐步發酵下,相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

農曆年前半導體法說會接力報到,為年後產業復甦提供訊息

作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會,並公布第四季優於預期的幼雞表現之後,隔天帶領台股大舉反攻,並為接下來的台估表現炒熱市場。由於,各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現,有望自 2023 年的低谷中復甦。因此,接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會,會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

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力成蔡篤恭:地緣政治影響困擾,業界正尋求離開中國

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示,地緣政治影響困擾產業界,大家正尋求離開中國,力成與美光合作的西安封測廠合約到期,以短期續約方式繼續營運,至於力成是否要到其他地方設廠,仍正審慎評估中,並未付諸行動。

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力成 6 月營收年增 14.57%,累計上半年 440.94 億元創同期新高

作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 16:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測廠力成公布 6 月營收狀況,合併營收新台幣 80.92 億元,較 5 月 78.41 億元增加 3.2%,較 2021 年同期 70.63 億元增加 14.57%,續創單月新高。累計第二季營收 232.63 億元,較第一季 208.3 億元成長 11.68%,較 2021 年同期成長 12.8%,也創單季新高。上半年力成自結合併營收 440.94 億元,較 2021 年同期 390.5 億元增加 12.92%,也創下同期新高。

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