Tag Archives: 半導體設備

下世代高數值孔徑 EUV 售價逾 80 億元，屆時再掀資本支出大戰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

半導體先進製程關鍵之一就是曝光設備，原因是一方面曝光設備佔所有先進製程製造設備成本 22% 左右，也佔製造工時 20% 左右。另一方面全球僅荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產先進極紫外光曝光設備 (EUV)，EUV 又是進入 10 奈米以下先進製程的必備關鍵。半導體製造商要跨入先進製程，向 ASML 採購 EUV 曝光設備就必不可少。

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2021 年全球半導體設備銷售金額將首破千億美元新高
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

SEMI 國際半導體產業協會今日於年度日本國際半導體展 (SEMICON Japan) 公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預計 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 半導體製造設備銷售總額將創 1,030 億美元新紀錄，較 2020 年 710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場成長力道持續走強，2022 年將攀上 1,140 億美元新高點。

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向 ASML 訂購 DUV 曝光設備遲未到貨，中芯國際擴產計畫前景堪慮
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 6:00 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區

雖然曝光設備龍頭艾司摩爾 (ASML) 表示，除了極紫外光曝光設備 (EUV) 其他設備都可賣給中國客戶，但中國最大晶圓代工商中芯國際延長的採購協議日期將在年底到期，之前訂購的深紫外光曝光設備 (DUV) 仍未出貨，外界認為，不論零組件缺貨或其他政治因素，中芯國際訂單恐將落空。

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台積電矽智財聯盟展效益，以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發
作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況，但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進，根據最新消息指出，以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布，其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。

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EUV 出貨量和營收皆創紀錄，ASML 第三季獲利驚人成長 67%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 15:10 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 20 日公布 2021 年第三季財報，銷售淨額 (net sales) 為 52 億歐元，較第二季大幅成長 30%。淨收入 (net income) 達 17 億歐元，較第二季更一口氣成長 67.6%。毛利率 (gross margin) 到 51.7%，較第二季 50.9% 持續成長 0.8 個百分點，新增訂單金額達 62 億歐元。

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半導體設備廠華景電公開申購，中籤者價差達 8.35 萬元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

半導體設備廠商華景電即將於 9 月底上櫃，因此預計 15~17 日辦理公開申購作業。以 14 日收盤價每股 208.5 元計算，與承銷價每股 125 元價差達 83.5 元，溢價差達 66.8%。參與公開申購作業的投資人，若中籤每張價差將達 8.35 萬元。但近期仍有新掛牌企業的股價不如市場預期，甚至跌破承銷價，市場人士也提醒投資人注意投資風險。

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2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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