近期,半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來,以加速產業的異質設計和整合發展。
加速半導體產業實現異質整合技術,應材公司推出新技術與能力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備 |
陸行之:2021 上半年中國半導體設備支出衝第一,數字有些奇怪 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 09 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
SEMI 國際半導體產業協會 8 日發表《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),今年第二季全球半導體製造設備出貨金額較 2020 年同期大幅成長 48%,達創紀錄的 249 億美元,比第一季也有 5% 成長。台灣半導體設備金額支出為全球第三,落後第一名中國與第二名南韓。前知名外資分析師陸行之表示,以市場消息分析,金額似乎有點奇怪。
家登上半年每股 EPS 為 0.89 元,並斥資 3.8 億元參與迅得私募 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 12 日 7:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
晶圓代工龍頭台積電重要供應商的光罩盒製造商家登精密,半導體市場需求的成長,2021 年上半年營收新台幣 12.48 億元,較 2020 年同期成長 1.46%,每股 EPS 為 0.89 元。另公布 7 月份營收,金額為 2.32 億元,較 6 月份增加 15.05%,較 2020 年同期也增加 8.43%。累計,前 7 個月營收為 14.8 億元,較 2020 年同期增加 2.5%。家登指出,本業表現穩中成長,隨著疫情趨緩,預計下半年半導體旺季更上層樓。
