Tag Archives: 半導體設備

半導體設備「去日本化」之路仍遠！韓對日逆差額大增
作者 |發布日期 2021 年 06 月 28 日 11:25 |
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分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

日本政府 2019 年 7 月加強對南韓的出口管制後迄今近兩年，為了對抗日本出口管制，南韓政府祭出「去日本化」措施，力拚將材料、半導體設備等對日本依賴度高的品項國產化，只不過南韓的半導體設備「去日本化」之路仍遠，南韓對日本的貿易逆差額大增。 繼續閱讀..

ASML 第二代 EUV 曝光機開發傳瓶頸，神隊友救援力拚原時程問世
作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

極紫外光曝光機（EUV）目前是先進半導體製程，不論 DRAM 或晶圓代工生產提升效能的關鍵。荷蘭商艾司摩爾（ASML）是全球唯一量產 EUV 曝光機的廠商，台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。現階段每台曝光機單價將近 1.5 億美元，但 ASML 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品，物鏡 NA 數孔徑是 0.33，據 ASML 表示，第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

應材財報展望驚豔，設備供應商同歡笑
作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

美系半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）於美國時間 20 日盤後公布 2021 年第二季財報，營收及獲利雙雙創高，優於財測與市場預期；同時，公司也給出相當樂觀的第三季財測，讓市場大為振奮。法人看好，相關供應鏈有望跟著大客戶一同飛揚，包括京鼎、帆宣、翔名今年業績成長可期。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國半導體製造設備自主化發展動態
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 7:15 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

舉凡與民生、戰略物資需求密切的產業，或關乎未來科技話語權的產業，中國政府都希望能實現國產替代，達到自給自足目標。2014 年以來，中國官方開始積極發展半導體產業，除了採用補貼、獎勵計畫外，更成立各式中央、地方半導體產業投資基金，利用增資入股方式大力培植中國當地半導體產業。 繼續閱讀..

拓墣觀點》北方華創擬增資 85 億元人民幣，擴充半導體製造設備產能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國本土半導體製造設備供應商北方華創於 2021 年 4 月下旬公布，將展開定向增資85億元人民幣，以推動半導體裝備產業化基地項目第四期、高精密電子元器件產業化基地擴產項目第三期，以及高端半導體裝備研發項目，預計新股發行對象為不超過35名符合中國證監會規定之特定對象。 繼續閱讀..

這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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滿足台積電減碳績效採購標準，家登矽晶圓運盒積極進行認證中
作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

就在晶圓代工龍頭台積電丟出採購規定的震撼彈，準備將供應鏈碳足跡及減碳績效列入公司採購重要指標之際，身為台積電 EUV 光罩盒重要供應商的家登，目前也正在尋求台積電、中美晶、環球晶等客戶的認證，透過在地化的生產優勢，達到減碳績效，以其順利達成供應鏈減碳的目標。

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家登在地投資，未來 5 年投資台幣 50 億創造最多 1,500 個就業機會
作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 14:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電的 EUV 光罩盒供應大廠家登 27 日舉行土城新廠房的動土典禮，該新廠房以子公司「家崎」為名，總計將分兩期投資，第 1 期預計總廠房面積達 5,000 坪，第 2 期則預計將達到 15,000 坪，兩期投資額預計 5 年內將斥資新台幣 50 億元，並將增加 1,200~1,500 個就業機會的情況下，最快產能將袃 2~3 年內開出。

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張忠謀說三星仍是台積電最大對手，近期半導體設備就搶輸三星？
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在日前台積電創辦人張忠謀演講時坦承，目前三星仍是台積電最大競爭對手，顯示台積電目前與三星的競爭仍激烈進行。據南韓媒體報導，台積電與三星的競爭目前在採購半導體領域持續進行。台積電與三星都積極布局擴產當下，三星卯足全力搶購相關半導體設備，且近期採購設備比例超越台積電。

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