Tag Archives: 半導體

如何用 SIMS 分析應變材料 SiGe 和 SiP 提升半導體性能

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片

市場對電子產品的需求日益提升，包括智慧型手機、AI 伺服器和雲端資料中心，都要求高效能且小型化的 IC 晶片。（資料來源：閎康科技）繼續閱讀..

應用材料收到美國司法部傳票，對中國業務往來再受關注

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 19:12 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

應用材料（Applied Materials）表示，美國司法部已要求提供有關申請聯邦撥款的相關資訊，意味政府對該公司營運調查又受到檢視。繼續閱讀..

半導體業 AI 猛吃電！台電董座坦言：四年內供電壓力最大，台灣到底缺不缺電？能源學者算給你看

作者今周刊|發布日期 2024 年 08 月 17 日 9:00 |

分類核能 , 科技政策 , 能源科技

近三個月和碩董事長童子賢大力倡議核綠共存，主張將能源配比調為核能 30%、綠能 30%、火力發電 40% 黃金比率，挺核聲量愈滾愈大，激起反核方蜂擁而出，雙方隔空交火。繼續閱讀..

「美國製造」夢難實現！外媒：近四成大型投資延後或喊卡

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 14:53 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

據外媒《金融時報》報導，拜登政府的晶片法案未如預期般奏效，約 40% 大型投資不是停止就是無限期延後，也對該政策提出質疑。繼續閱讀..

挖到考古遺跡後，台積電獲准繼續興建嘉義先進封測廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 16 日 11:19 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

台積電在嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，5 月底在地質鑽探作業時疑似發現遺跡，並依法暫時停工。經嘉義縣文資委員會審議開挖保存，台積電委託考古廠商挖掘，並繼續興建先進封測七廠（AP7）一期與二期。繼續閱讀..

持續進口台灣矽片！外媒：台灣矽晶圓是俄國軍用晶片製造關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 01 日 12:44 |

分類國際觀察 , 晶圓 , 軍事科技

據外媒 The Insider 報導，俄羅斯持續進口台灣矽晶圓，這也是俄國製造大部分微晶片的基本零組件，是戰鬥機、飛彈等軍事設備不可或缺的關鍵。報導指出，如果台灣限制重要矽晶片的出口，俄羅斯軍工業將面臨無法克服的困難。繼續閱讀..

受惠 AI 半導體市場需求暴增，拉抬三星第二季營收優於預期

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 11:10 |

分類 Samsung , 國際觀察 , 財報

韓國科技廠商三星 31 日公布 2024 年第二季財報，其營收為 74.07 兆韓圜，營業利益 10.44 兆韓圜，淨利潤 9.84 兆韓圜。三星電子預期 2024 下半年 HBM、DDR5 和 SSD 的記憶體需求將保持強勁，將在下半年擴大產能以提高 HBM3E 銷售比例。

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如何確認英特爾 CPU 是否損壞？官方人員建議拿 NVIDIA 顯卡檢查

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 29 日 14:51 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾目前 CPU 當機問題，表示 8 月中旬將發布微碼（microcode）更新解決。值得注意的是，如果英特爾第 13 代和第 14 代 CPU 已崩潰，微碼無法修復。繼續閱讀..

第一季全球先進封裝營收 102 億美元，至 2029 年複合成長率 12.9%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 25 日 14:15 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示，受惠於高校能運算（HPC）和生成式 AI 應用的推動，預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元，年複合成長率高達 12.9%。

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英特爾災難未結束！電壓升高恐只是 CPU 崩潰原因之一

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 25 日 10:34 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前指出，電壓電平升高是造成 Raptor Lake 不穩定問題的根本原因，將於 8 月中旬透過微碼更新解決這個問題。然而，德國刊物 Igor’s Lab 卻宣稱英特爾並未分享整個故事，目前仍在調查 Raptor Lake 不穩定的其他根本原因。繼續閱讀..

增強西半球半導體生產能力，美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:27 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

為減少對亞洲依賴，美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。繼續閱讀..

川普指名台灣交保護費！魏哲家：台積電海外布局不會改變

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 18 日 15:24 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統候選人川普（Donald Trump）近日揚言要台灣付保護費，市場擔心將衝擊台灣供應鏈和台積電在美設廠。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電海外布局不會改變。繼續閱讀..

台積電 7/18 法說會，七大關鍵問答一次看

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

晶圓代工龍頭台積電將於 18 日舉行法人說明會，為什麼台積電法說會這麼重要？市場關注哪些焦點議題？未來營運展望和產能布局有何進展？台積電股價對台股加權指數有什麼影響？《中央社》透過以下整理方式進一步說明分析。繼續閱讀..

不可能全面撤離！日經：即使歐美降低依賴，晶片製造仍將留在亞洲

作者林妤柔|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:09 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

過去全球電子業是由歐美公司主導，到 1990 年代日本製造商突飛猛進，創造出比其他地方更有競爭力的晶片；直到現在，晶片製造重鎮幾乎落在亞洲，歐美產能占全球供應量不到 10%。繼續閱讀..

原子逐一構建新型晶體薄膜材料，電子移動速度比傳統半導體快七倍

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 17 日 12:14 |

分類奈米 , 尖端科技 , 材料

利用一種稱為三元輝碲鉍礦（ternary tetradymite）的晶體，科學家開發出極薄的新晶體薄膜半導體，能使電子移動速度比傳統半導體快七倍，可能對電子設備產業產生巨大影響。繼續閱讀..

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