Tag Archives: 半導體

拜登實體清單限制出口禁令一次下手,要讓中國半導體產業倒退多年

作者 |發布日期 2022 年 10 月 08 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據路透社的報導,美國拜登政府 7 日公布了一套全面的出口管制措施,其中包括禁止中國使用在世界任何地方使用美國設備製造的某些半導體晶片,進而大大擴大其影響力,以減緩中國半導體晶片的技術發展速度和軍事進步。

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封測廠旺季報銷,一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐

作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季,半導體庫存去化仍是現在進行式,業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降,專業委外封測(OSAT)廠下半年業績明顯轉淡,旺季效應確定報銷,其中,一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢,2022 年營運仍可成長;反觀二線廠必須咬牙苦撐,不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

「晶片之戰」開打,半導體如何讓各國陷入技術軍備競賽?

作者 |發布日期 2022 年 09 月 22 日 17:11 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

半導體掀起全球巨頭間的戰爭,也是各國政府角力重點,由於晶片製造困難且昂貴,只能仰賴少數幾間公司,加上疫情晶片荒、美國對中國祭出口限制,更突顯半導體的重要性與脆弱性。《彭博社》指出,幾年內各國為了擴大生產,將斥資數百億美元,並對地緣政治和經濟帶來巨大影響。 繼續閱讀..