Tag Archives: 封裝測試

日月光投控第二季 EPS 1.8 元，累計上半年 EPS 達到 3.16 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會，並公布第二季財報，營收金額新台幣 1,362.75 億元，較第一季增加 4%，較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%，較第一季增加 1.2 個百分點，較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元，較第一季增加 33%，較 2022 年同期減少 52%，每股EPS來到 1.8 元，為近 11 季以來的歷史次低。

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閒置測試產能投入 AI 市場因應需求，外資挺京元電目標價 60 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資最新研究報告指出，受惠於人工智慧 (AI) 市場需求強烈，使得封測大廠京元電將部分閒置的產能也加入支援 AI 處理器測試的情況下，帶動該公司的營運動能。因此，外資持續保持對京元電「優於大盤」的投資評等，並且給予每股新台幣 60 元的目標價。

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三星將隨台積電前進日本投資，2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線
作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下，南韓進一步釋出善意，南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元)，將在 2025 年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

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強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎
作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。

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矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

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台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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封裝智慧製造與智慧能源管理，日月光兩面向推展綠能永續
作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:30 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」，2023 年以「智慧封裝×綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，以專題講座與互動式的體驗設計，和現場貴賓、參觀者們分享企業推展綠能永續的經驗及成果。

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日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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