國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球矽晶圓出貨面積約 30.1 億平方英吋,季減 9.6%,較去年同期減少 19.5%。 繼續閱讀..
SEMI:第三季矽晶圓出貨季減 9.6%,庫存修正影響 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 研究顯示,