根據《路透社》報導，設備廠商應材預計 2022 年第三財季的營收和獲利都將低於預期，原因在於中國防疫封城，使得供應鏈面臨瓶頸情況下，阻礙了半導體生產設備的生產製造能力。
供應鏈瓶頸未除，應材第三財季表現將不如預期 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 20 日 12:00 |
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Tag Archives: 應材
應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
