晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。
德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |



