Tag Archives: 擴產

矽品進駐中科虎尾園區定案,首期工程第四季動工

作者 |發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准,半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區,投資額、營業額及員工數,公司仍在討論,定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應,同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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無視德州儀器示警,中國粵芯半導體募資 6.72 億美元擴產

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

6 月初全球類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 才示警,下半年市場供需吃緊緩解,代表晶片價格面臨下跌壓力,中國半導體廠商仍不斷擴產。日媒報導,中國類比 IC 供應商粵芯半導體 (CanSemi Technology) 宣布,新一輪募資 45 億人民幣(約 6.72 億美元),將投資建設新設施,並擴大工業和汽車晶片生產。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

超車台積電商機無限,三星五年斥資逾 11 兆元投資半導體及生技

作者 |發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

南韓媒體表示,三星 24 日宣布 5 年內對半導體、生物、IT 等將大幅成長領域投資 450 兆韓圜(約台幣 11.5 兆元),並創造 8 萬餘個工作機會。支出金額較前一個五年時期增加 30% 以上。據統計,三星前一個五年總計投資 330 兆韓圜(約新台幣 8.43 兆元),保持蓬勃發展。

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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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