Tag Archives: 政府補助

拜登傳下週宣布英特爾補助案，台積電還得再等幾週

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 15 日 8:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場謠傳，美國總統拜登（Joe Biden）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）下週將在亞利桑那州宣布英特爾（Intel Corp.）規模高達數十億美元的補助案，協助公司擴充美國產能。

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台積電日美建廠速度落差大，陸行之：美國補助恐拿不到

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 08 日 8:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

媒體報導，台積電在美國與日本建廠，日本建廠快速完成，美國建廠還在牛步前進，前外資知名分析師陸行之指，美國設廠會碰到很多問題，對股東也不利，就延後，工會，影響獲利不說，現在看起來連 100 億美元補助都拿不到。

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歐盟海關登記中國電動車，若有不公平補助擬徵追溯關稅

作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 03 月 08 日 7:40 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 電動車

外媒報導，歐盟正在調查中國電動車是否收受不公平補助，同時海關開始登記中國進口電動車。若歐盟調查結果為中國電動車有收受不公平補助，歐盟可追溯徵收登記日起未繳交的關稅。繼續閱讀..

美國通膨釀禍，三星泰勒晶圓廠未見政府補助興建踢鐵板

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 07 日 10:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國媒體報導，三星在美國德州泰勒市興建晶圓廠的計劃，因美國通膨，造成興建成本大幅提高，整個計畫可能再度延後或計畫改變困境。

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台積電去年獲中日政府補助 475 億元，激增 5.74 倍

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 06 日 12:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

世界各國爭相政策補助推動半導體產業發展，台積電成為美國、日本及德國政府爭取前往投資設廠的主要目標，台積電 2023 年獲得日本及中國補助款激增逾新台幣 400 億至 475.45 億元，增幅達 5.74 倍。繼續閱讀..

印媒：鴻海、和碩將取得印度手機生產獎勵

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 05 日 17:35 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 手機

印度經濟時報（Economic Times）4 日報導，蘋果印度 iPhone 代工廠鴻海、和碩及已售予印度塔塔集團的緯創印度廠，將獲 2023 財政年度「生產激勵計畫」（PLI）補助。繼續閱讀..

中國政府逼汽車製造商打價格戰，卻影響全球車市

作者 Dindo Lin|發布日期 2024 年 03 月 04 日 8:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 汽車科技

基於產能過剩的鋼鐵、鋰電池等，中國政府持續扶植電動車，也拉抬汽車業增長。中國汽車製造商面臨即使虧損也要搶市，有點像 2010~2015 年網路企業增長爆發。強大補貼後，中國汽車面臨過度增長故以低價輸出海外，不過北京政府逐步收回補貼政策後，這些汽車製造商即使虧損，也不得不開啟價格戰以避免收攤。

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台積電日本廠進度遠超美國，經濟學人列勞資關係、政府補助等三關鍵

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 26 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 科技政策

台積電 24 日舉行日本熊本廠開幕典禮，備受全球矚目，與台積電美國亞利桑那州設廠進度形成鮮明對比。英國媒體《經濟學人》點出三個主因。繼續閱讀..

美晶片法案額外補助最快本週公布，英特爾有望獲百億美元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 26 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）先前在英特爾代工活動線上演講提到，美國重拾全球領先地位必須持續投資，並需要「晶片法案 2」。根據外媒報導，美國商務部計劃最快將於本週公布晶片法案的額外補貼。繼續閱讀..

劉德音：感謝各界協助熊本晶圓廠興建，立志成正面影響企業

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 24 日 17:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音在 24 日熊本晶圓廠的落成啟用典禮致詞，感謝日本政府的大力支持，提供各種關鍵的協助，也感謝合作夥伴包括 SONY 與 DENSO 分享在地經驗，也期望接下來豐田加入新擴建計畫，將帶來更多的動能。

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將推出「晶片法案 2」？雷蒙多：美國引領全球半導體需要更多投資

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:39 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）22 日英特爾代工活動線上演講提到，美國政府因全球挑戰提供晶片產業資金的重要性，強調有必要持續投資美國半導體產業，以重新取得全球領先地位，並滿足 AI 處理器的需求。繼續閱讀..

格羅方德成美晶片法第三家補助對象，獲 15 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:59 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

拜登政府 19 日宣布，美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries，GF）將成為第三家獲得白宮《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，又稱晶片法、CHIPS Act）核准補貼的晶片商，補助 15 億美元。

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叫陣台積電熊本廠？英特爾晶圓代工服務大會 2/21 登場

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 17 日 17:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾（Intel）2 月 21 日於美國聖荷西首次舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體新技術並積極爭取美國政府補助，距晶圓代工廠台積電日本熊本廠 2 月 24 日開幕僅隔三天，互別苗頭意味濃厚。繼續閱讀..

美國政府最大筆補貼談判中！英特爾設廠將獲得逾 100 億美元

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 17 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博（Bloomberg）引述不具名消息人士說法稱，美國拜登政府正在談判補助英特爾（Intel）超過 100 億美元，有望成為美國推動半導體本土生產計畫迄今最大的一筆補助，包括貸款和直接補貼。

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白宮推動扶植晶片研發，國家半導體技術中心將上路

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 11 日 10:20 |

分類半導體 , 科技政策 , 金融政策

白宮 9 日宣傳美國「晶片法案」將投入 110 億美元（約新台幣 3,454 億元）政府資金扶植美國半導體研發計畫，且行動核心美國國家半導體技術中心也將成立。繼續閱讀..

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