Tag Archives: 日月光

中華電 5G 應用搶第一,聯手日月光、高通打造首座 mmWave 智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:57 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 會員專區

中華電信、日月光、高通今(16)日共同宣布,聯手導入台廠 5G 基地台,打造全球首座的 5G 毫米波(mmWave)企業専網智慧工廠正式啟動,藉由整合國內外大廠的科技技術,運用 5G mmWave 技術,於日月光高雄廠第二園區中,導入「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」、「綠科技教育館 AR 體驗環境」等三大應用;中華電信強調,三方共同打造落地的 5G 企業專網應用場域,大幅推升台灣網通產業的競爭力。

繼續閱讀..

日月光加碼高雄擴大徵才,逾 3,000 職缺瞄準南台灣青年就業市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 11:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 職場

日月光受惠客戶訂單需求暢旺,封裝打線產能滿載,營運成績亮眼,人才需求大幅提升,22 日於日月光高雄 K11 廠區舉辦大型徵才活動,向年輕世代招手,徵才職缺以設備工程師、儲備幹部、技術員為主。而接下來的 12 月 19 日上午,也同樣在 K11 廠區,更將擴大展開招募活動,邀請更多專業人才一同加入日月光的大家庭。

繼續閱讀..

TCSA 台灣企業永續獎,日月光獲多項肯定

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠日月光投控榮獲台灣永續能源研究基金會所主辦「TCSA台灣企業永續獎」之「創新成長獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」、「氣候領袖獎」、「循環經濟領袖獎」、「資訊安全獎」、「企業永續報告白金獎」及「英文報告書金獎」 等 8 個獎項,更榮獲 「台灣十大永續典範企業獎 (製造業組) 」。日月光投控董事長張虔生表示,公司長年致力永續經營與投入環保公益,感謝台灣社會各界對於日月光所做的努力給予肯定。

繼續閱讀..

第三季全球前十大封測業者營收突破 67 億美元,艾克爾年增幅居冠

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 14:25 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上 9 月 15 日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下,2020 年第三季全球前十大封測業者營收上升至 67. 59 億美元,年成長 12.9%。

繼續閱讀..

封測產能持續吃緊,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元,較第 2 季大幅成長 15%,也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元,較第 2 季小幅下滑3%,但較 2019 年同期則是成長 17%,每股 EPS 來到 1.57 元。累計,2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元,較 2019 年同期增加 67.6%,每股 EPS 為 4.12 元,較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。

繼續閱讀..

封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。

繼續閱讀..

里昂證看 iPhone 12 定價尚可、出貨上修空間少,點名供應鏈 6 贏家 1 輸家

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 10:57 | 分類 iPhone , PCB , 晶片

iPhone 12 系列新機終於在今日清晨亮相,不過比起果粉對新機的期盼,外資里昂證券的反應就相對冷淡。里昂證券在蘋果發表會結束後出具最新報告指出,新一代 iPhone 定價「OK」,但考量到蘋果已積極備貨零組件,業界對手機出貨量的預期相當高,預估 iPhone 出貨量上修的空間有限,反倒是明年上半年恐有庫存修正的疑慮。 繼續閱讀..

吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

繼續閱讀..

國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

繼續閱讀..

日月光第五屆自動化產學合作,三大範疇應用打造高效智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 市場動態 , 零組件

日月光集團為全球封裝測試領導者,近年全球智慧科技應用趨勢,驅動日月光投入智慧應用布局,積極深耕工業 4.0 創新轉型,打造更新更有效率的綠色智慧工廠,呼應循環經濟與產業升級的實踐,並發揮半導體群聚效應,提高產業附加價值,帶動地方就業。

繼續閱讀..

日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

繼續閱讀..

2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..