電動車以及智慧化自動駕駛帶動車載攝影鏡頭需求，關鍵 CIS 感測元件看增，後段封測量成長可期。法人指出台廠同欣電、精材和京元電等可望受惠。 繼續閱讀..
智慧車帶動影像感測元件需求，後段封測廠吃補 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 29 日 15:30 |
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Tag Archives: 晶圓
全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 29 日 14:42 |
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據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元，年成長 23.7%，成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..
8 吋晶圓產能吃緊主因，過去對成熟製程投資不足所造成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 25 日 17:45 |
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近來，隨著 5G 的大力推廣，5G 智慧型手機的滲透率提升，使得其中許多元件需求大幅提升。而 2020 年以來，因為武漢肺炎疫情的衝擊，使得宅經濟興起，包括筆電、平板的購買量也同時爆發，這使得以 8 吋晶圓廠為生產主力的功率元件、電源管理 IC、影像感測器、指紋辨識晶片和顯示驅動 IC 等產品的供應更是吃緊，而這一切的問題就歸咎到 8 吋晶圓產能不足所導致。而且，這情況還將延續到 2021 年以上，短期內難有疏解的機會。
鴻海中國青島封測廠，完成主體結構估明年投產 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 23 日 16:00 |
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中國媒體報導，鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠，主廠房已封頂，也就是完成主體結構，預估明年 2021 年投產，2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
