Tag Archives: 晶圓

韓媒:競爭英特爾處理器外包訂單,台積電優勢優於三星

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

根據外電報導,處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導體公司台積電與三星討論處理器外包生產的事項,引起市場的矚目。而針對該事項,南韓媒體《BusinessKorea》報導,競爭優勢方面,台積電仍優於三星,但需要注意的問題在於台積電目前產能過滿。至於雙方合作,英特爾預計 7 奈米製程處理器開始外包。

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中芯國際公告 OTCQX 市場下市延至 2/1,公告註明梁孟松仍在職

作者 |發布日期 2021 年 01 月 11 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 晶圓

中國最大本土晶圓代工廠中芯國際發佈最新公告指出,先前傳出將被下市的 OTCQX 市場,目前已獲得 OTCQX 市場的營運者 OTC Markets Group 通知,在接獲相關監管機構的許可,允許將中芯國際的證券交易持續到 2021 年 2 月 1 日。另外,中芯國際這次公告的最後,還特別註明該公司董事會的名單,其中便提到了聯合執行長梁孟松與副董事長蔣尚義兩人,顯示之前傳出請辭的梁孟松,截至目前為止仍然在中芯國際任職。

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成熟製程供不應求,聯電 2020 年第 4 季及全年營收均創新高

作者 |發布日期 2021 年 01 月 08 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 8 日公告 2020 年 12 月營收,金額來到新台幣 152.87 億元,較 11 月增加 3.81%、較 2019 年同期增加 14.35%,寫下單月營收歷史次高成績。累計,2020 年第 4 季營收為新台幣 452.94 億元,較第 3 季增加 0.94%、較 2019 年同期也增加 8.23%。受惠於此,2020 年全年營收累計為新台幣 1,768.2 億元,較 2019 年增加 19.31%,季營收與年營收紛紛創下歷史新高。

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台積電再創新天價、聯發科戰 800 元,台股盤中漲逾 200 點

作者 |發布日期 2021 年 01 月 07 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 證券

台積電 7 日早盤股價續強漲,盤中再攻上 570 元的新天價,IC 設計龍頭聯發科也再度挑戰 800 元大關,早盤股價最高衝上 808 元;半導體雙雄領軍下,加權指數在歷經 6 日爆天量小幅拉回後,7 日再度展開攻勢,指數開高走高,盤中漲幅一度達近 270 點,達 15,252.81 點,再締造歷史新猷,目前漲幅仍維持逾 200 點,站上 15,200 點。 繼續閱讀..

四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上,帶旺設備廠股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現,4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位,市值超越新台幣 14 兆元,也拉抬台股收盤再創新高,加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現,法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁,以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦,讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此,在期望滿足市場的需求下,市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰,也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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台積電今年資本支出將攀新高,料逾 200 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 2020 年營運亮眼,預估全年美元營收將創新高,年成長逾三成,而 2021 年訂單也持續強勁,第 2 季前產能利用率續滿載;為因應強勁的需求,台積電拚先進製程亦不手軟;業界傳出,為加速進行 3 奈米產能建置和 2 奈米技術研發,台積電今年資本支出將上看 200 億至 220 億美元,再創歷史新高。 繼續閱讀..

中媒:中芯國際獲成熟製程許可消息不實,目的為炒股價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

中國媒體《集微網》報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際獲得美國商務部許可,可採購成熟製程相關材料及設備,造成中芯國際在上海 A 股及港股掛牌股價應聲大漲。不過另一家中國媒體《芯智訊》則報導,因中芯國際遲遲沒有正式官方公告,查訪供應鏈人士之後確認此消息並不屬實。

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功率半導體元件需求走升,power MOSFET、IGBT 為成長主力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 7:30 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 零組件

中國功率半導體元件 IDM 大廠華潤微電子目前擁有 3 條 6 吋晶圓產線與 2 條 8 吋晶圓產線,另有 1 條 12 吋晶圓產線在建,其中位於無錫、重慶的 8 吋線主要生產 power MOSFET、IGBT 等功率半導體元件。為因應功率半導體元件需求走升,華潤微電子擬擴張重慶 8 吋晶圓產線產能約 10%,將月產能拉升至每月 6.2 萬片左右。 繼續閱讀..

全球晶圓代工產能成稀缺資源,預估 2021 年產值成長近 6% 再創新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 14:42 | 分類 晶圓 , 零組件

據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估 2020 年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年成長 23.7%,成長幅度突破近 10 年高峰。 繼續閱讀..