才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
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甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
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受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
台積電大客戶賽靈思，將於印度設立旗下全球最大研發中心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:30 |
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根據國外媒體報導，目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商，也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布，將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺，可容納 2,000 人，其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設，預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能，這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。
看好聯電 28 奈米產能利用率提升，外資提高 2019 三年內每股 EPS 金額 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 01 日 16:00 |
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晶圓代工大廠聯電 2019 年第 3 季受惠於來自無線通信市場，包括 WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補，繳出營收季增 6 成的亮麗成績。針對未來的營運，歐系外資看好聯電 28 奈米產能利用率持續維持高檔，並在較高營業利益率與較低稅率的情況下，提升 2019 年到 2021 年 3 年間的每股 EPS 數字。而受此利多消息拉抬，聯電 1 日股價盤中始終維持高檔，收盤價來到每股新台幣 14.5 元的價位，上漲 0.5 元，漲幅為 3.57%。
日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元，看好第 4 季仍有小幅成長 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 30 日 17:15 |
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封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，在旺季效應的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元，較第 2 季的 907.41 億元增加 30%，較 2018 年同期的 1,075.97 億元，增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元，較第 2 季的 26.9 億元增加 113%，較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%，單季每股 EPS 為 1.35 元。
台積電 5 奈米良率達到 50%，2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 28 日 11:50 |
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根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出，台積電 5 奈米製程（N5）已進入風險試產階段，並有不錯的良率表現。對此，根據供應鏈的消息指出，目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%，且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出，蘋果預計採用 5 奈米製程，並將在 2020 年推出 A14 處理器，台積電也完成送樣，將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。
英特爾因 14 奈米產能缺口考慮外包，台積電有機會成最大受惠者 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 25 日 16:00 |
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處理器大廠英特爾 (Intel) 台北時間 25 日清晨發布 2019 年第 3 季財報，雖然出乎意料的成績超乎預期，也帶動英特爾在美股的股價收盤時上漲逾 4% 的幅度。不過，因為 14 奈米產能缺少的問題，英特爾至今仍無法完全的解決。所以，英特爾執行長 Bob Swan 指出，針對當前市場的需求，將不排除外包中央處理器 (CPU) 的製造作業。在過去與英特爾有合作過的關係下，因此市場人士直指，晶圓代工龍頭台積電有機會將因此而受惠。
