半導體產業協會（SIA）3 日公布，2019 年 10 月份全球半導體銷售額為 366 美元。和前月相比，銷售額增加 2.9%，但是和去年同期相比，銷售額減少 13.1%。 繼續閱讀..
SIA：10 月半導體買氣連四度月增，但全年銷售遠遜去年 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 11:15 |
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Tag Archives: 晶圓
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 14:00 |
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日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019 年全球前 15 大半導體企業，英特爾重回龍頭，台積電登上第 3 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 18 日 17:45 |
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根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出，即使在當前半導體景氣並不好的情況下，預期處理器龍頭英特爾（intel）還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中，一舉超越南韓三星，重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中，Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現，成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科，成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。
