瞄準先進製程發展，台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 27 日 14:00 |
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日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟，預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 （Systems Design Lab, d.lab），該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台，來共同研究支援未來運算的半導體技術。
2019 年全球前 15 大半導體企業，英特爾重回龍頭，台積電登上第 3 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 18 日 17:45 |
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根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出，即使在當前半導體景氣並不好的情況下，預期處理器龍頭英特爾（intel）還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中，一舉超越南韓三星，重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中，Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現，成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科，成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
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甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
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受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
