Tag Archives: 智原

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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外資上調智原今明年 EPS，預期 NRE 認列使 Q1 營收季增九成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:52 |
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分類 IC 設計 , 半導體

亞系外資在最新外資報告上修智原今、明年 EPS 及目標價，EPS 介於 12~17.7 元。此外，亞系外資預期智原委託設計（NRE）業務 Q1 將大量認列，本季營收季增九成、全年年增 34%，Turnkey 下半年將恢復動能，矽智財（IP）業務年增二成，加上明年車用專案成長可期。 繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴，搶攻 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布，正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示，將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統（CSS）的優勢，致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片。

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28 奈米專案明年持續發酵，外資喊買智原、目標價上看 435 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:36 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

瑞銀今（17 日）出具最新報告指出，智原與專注於跟台積電合作的日本、台灣同業不同，因為從聯電分拆，一直與代工廠合作開發 AIoT、工業和多媒體應用領域的專業產品，並在成熟製程開發全面專業 IP 組合，因此看好公司發展，評級「買進」。 繼續閱讀..

先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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