2017 下半年智慧型手機戰況日趨激烈,在三星發表最新旗艦機 Galaxy Note 8 拉開序幕後,傳 Google 第二代高階機種 Pixel 也蓄勢待發。 繼續閱讀..
Google Pixel 2 傳 10/5 發表,搭載高通驍龍 836 處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 24 日 15:40 | 分類 Android 手機 , Google |
Google Pixel 2 傳 10/5 發表,搭載高通驍龍 836 處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 24 日 15:40 | 分類 Android 手機 , Google | edit |
2017 下半年智慧型手機戰況日趨激烈,在三星發表最新旗艦機 Galaxy Note 8 拉開序幕後,傳 Google 第二代高階機種 Pixel 也蓄勢待發。 繼續閱讀..
TDDI IC 技術漸成熟,2017 年智慧型手機 In-Cell 比重上看 32% |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 08 月 24 日 14:40 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 | edit |
TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究顯示,在 TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC 產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017 年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,佔整體智慧型手機市場的比重可望攀升至 31.9%,高於原先預估的 29.6%。 繼續閱讀..
iPhone 8 將在 9/12 亮相?傳記憶體最高 512GB |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone | edit |
CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出,根據電信商關係人士透露,蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus)發表會預定會在 9 月 12 日(星期三)舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備,因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..
蘋果 3D 感測技術領先高通兩年,Android 陣營乾著急 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 9:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
凱基投顧分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)最新報告指出,蘋果在 3D 感測技術上遙遙領先高通,至少要等到 2019 年,高通相關晶片出貨量才有明顯追近蘋果的可能。 繼續閱讀..
富士通退出傳賣手機事業,鴻海要買? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 8:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
日經新聞 22 日報導,富士通(Fujitsu)考慮出售手機(功能手機 + 智慧型手機)事業,主因日本國內手機市場疲弱,加上蘋果(Apple)iPhone 在日本市場橫掃 4 成以上市佔率,且華為(Huawei)等海外企業正展開攻勢搶攻日本市場。富士通若退出手機研發、製造業務,則日本僅存的手機廠將僅剩夏普(Sharp)、Sony 和京瓷(Kyocera)。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170821 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 21 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光擴產徵才千人 火力集中封測產能
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,台灣最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在台灣積極擴產,尤其是台中后里新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170818 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 | edit |
第二季 PC DRAM 合約價漲逾一成,全球 DRAM 營收季增 16.9%
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2017 年第二季的 DRAM 產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看,由於客戶端已經將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應求狀況雖不至於… 繼續閱讀..
OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 | edit |
日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。 繼續閱讀..
訂價 399 美元、主打雙鏡頭:華碩發表今年度新機 ZenFone 4 |
| 作者 David.H|發布日期 2017 年 08 月 17 日 18:03 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區 | edit |
由孔劉代言的 ASUS 華碩新機種 ZenFone 4 系列,在今日(8/17)正式發表。本次 ZenFone 4 系列除了全員主打雙鏡頭,部分機種也用上 AMOLED 面板來創造話題。 繼續閱讀..
