Tag Archives: 智慧手機

TDDI IC 技術漸成熟,2017 年智慧型手機 In-Cell 比重上看 32%

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 14:40 | 分類 手機 , 零組件 , 面板

TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究顯示,在 TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC 產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017 年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,佔整體智慧型手機市場的比重可望攀升至 31.9%,高於原先預估的 29.6%。 繼續閱讀..

iPhone 8 將在 9/12 亮相?傳記憶體最高 512GB

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone

CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出,根據電信商關係人士透露,蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus)發表會預定會在 9 月 12 日(星期三)舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備,因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 8 下月第 3 週量產,初期將大缺貨?

作者 |發布日期 2017 年 08 月 22 日 9:20 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

日本蘋果情報網站 iPhone Mania 22 日轉述 AppleInsider 的報導指出,Rosenblatt 證券分析師 Jun Zhang指出,蘋果(Apple)採用 OLED 面板的 iPhone 8 將不會搭載 Touch ID 指紋辨識感測器,主因其良率太低,且預估 iPhone 8 將在 9 月的第 3 週開始進行量產,量產時間較之前預期提前一週。 繼續閱讀..

富士通退出傳賣手機事業,鴻海要買?

作者 |發布日期 2017 年 08 月 22 日 8:50 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

日經新聞 22 日報導,富士通(Fujitsu)考慮出售手機(功能手機 + 智慧型手機)事業,主因日本國內手機市場疲弱,加上蘋果(Apple)iPhone 在日本市場橫掃 4 成以上市佔率,且華為(Huawei)等海外企業正展開攻勢搶攻日本市場。富士通若退出手機研發、製造業務,則日本僅存的手機廠將僅剩夏普(Sharp)、Sony 和京瓷(Kyocera)。 繼續閱讀..

iPhone 8 無線充電基板照片曝光?成本價每塊不到台幣 20 元

作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 11:13 | 分類 Apple , iPhone , 電力儲存

眾多報導都指下一代 iPhone 8 將會用 OLED 螢幕及加入大量更新,例如 Home 按鍵變成 on-screen 等。其中一個傳聞就是 iPhone 8 將加入無線充電功能。一塊懷疑是 iPhone 8 無線充電器內部主機板的照片就被曝光,根據消息透露,一塊感電板的成本只需要人民幣 3 元左右。 繼續閱讀..

OLED 版 iPhone 料採用!RFPCB 需求噴發,今年估跳增 1.4 倍

作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布調查報告指出,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB,簡稱 RFPCB)在 2012 年因獲得蘋果(Apple)iPad 採用提振市場呈現擴大,之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用,而 2016 年因整體平板需求萎縮,拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓,不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用,帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓,將較 2016 年暴增 1.4 倍(增加 142%)。 繼續閱讀..