TechNews 科技早報 – 20170817 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 17 日 8:41 |
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全球前十大 IC 設計公司第二季營收排名，博通續居首位
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐，除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢… 繼續閱讀..
搶攻日本電子支付，阿里巴巴擬推日版支付寶 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 16 日 10:00 |
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日經新聞 16 日報導，中國電子商務龍頭阿里巴巴（Alibaba）將在明年春天開始在日本提供使用智慧型手機的電子支付服務，目標在 3 年內吸引 1 千萬名用戶，而阿里巴巴此舉恐將成為日本智慧手機支付市場的起爆劑。阿里巴巴上述支付服務將透過旗下金融公司「螞蟻金融（Ant Financial）」日本分公司 Ant Financial Japan 提供，將採用和中國「支付寶」相同的服務架構，藉由使用店家發行、或是消費者智慧手機 App 顯示的 QR 碼來進行支付。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170816 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 16 日 9:03 |
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繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布，其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170815 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 15 日 8:58 |
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供給持續吃緊，三星、SK 海力士、美光第二季 Server DRAM 營收季增 30.1%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，回顧第二季，整體 Server DRAM 供給吃緊，即使原廠透過產品線調整仍無法有效紓解市場需求的力道，在平均零售價（Average Selling Price… 繼續閱讀..
宏達電連 9 季虧股價重挫，外資最低喊 31 元 |
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中央社|發布日期
2017 年 08 月 14 日 12:40 |
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智慧型手機與虛擬實境廠商宏達電連續 9 季虧損，4 家外資重申「賣出」或「減碼」評等，目標價最低下看 31 元；宏達電股價今天重跌約 7%，一度下探 63.7 元，創波段新低。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170811 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 11 日 10:21 |
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矽晶圓缺很大，傳台積協商未來 2 年料源合約
近年半導體產業不斷朝高階製程演進、大陸積極擴建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴增新產能，相較於矽晶圓產能年增幅僅 2-3%，隨著晶圓廠新產能開出，造成矽晶圓供需缺口持續擴大，根據 Sumco 最新… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170810 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 10 日 8:44 |
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砸近千億預算台積搶擴先進製程
晶圓龍頭台積電加快 7 奈米與中國南京廠布局腳步，董事會核准 955.54 億元資本預算案，用以擴充先進製程設備、特殊製程產能及先進製程研發，台積電 7 奈米於 2018 年量產，業界預估一推出將快速搶… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170809 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 09 日 9:17 |
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台積電擬斥資 955.54 億用以建廠擴產
晶圓代工廠台積電董事會核准新台幣 955 億 5408 萬元資本預算案，將用以建廠與擴產。台積電指出，董事會今天核准的資本預算並非全數用以擴產，當中將有 159 億 9840 萬元是用以興建廠房。只是相關… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170808 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 08 日 9:28 |
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DRAM 第三季合約價持續攀高，7 月漲幅約 4.6%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，DRAM 價格從 2016 年下半年起漲至 2017 年上半年，依然維持強勁上漲力道，今年第一季的 PC DRAM 合約均價來到 24 美元，漲幅逼近四成；第二季均價亦來… 繼續閱讀..
主板供應鏈將洗牌？不只蘋果，傳三星 S9 也用類載板 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 07 日 11:25 |
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先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。 繼續閱讀..
iPhone、三星出貨成長疲軟，中國智慧型手機廠商急起直追 |
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數位時代|發布日期
2017 年 08 月 07 日 7:00 |
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自 2011 年起，全球智慧型手機市場就一直由三星和蘋果主導，其他廠商只能爭奪第三名的位置。不過，在今年初喊出要在 2021 年前超越三星和蘋果、成為最大智慧型手機供應商的華為，現在看來，他們已經離目標越來越近了。 繼續閱讀..
取代傳統車鑰匙，南韓研發手機 NFC 解鎖 |
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Unwire HK|發布日期
2017 年 08 月 06 日 0:00 |
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現在不少智慧手機都配備 NFC 功能，市面上多數 NFC 裝置都是用於電子支付，八達通卡就是其中之一。有些車廠例如 Tesla 已經引入手機開門鎖和發動引擎等功能，南韓最大汽車零件生產商之一的 Hyundai Mobis 日前宣布，開發能取代傳統車鑰匙的手機數位車鑰匙。 繼續閱讀..
