Tag Archives: 生成式 AI

破 2,000 人修課！台大文學院開 AI 課程，文組也要學為什麼？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技教育

在 ChatGPT 帶出的 AI 熱潮，文組也能參與？今年 2 月，台大文學院首度攜手電機系李宏毅教授，開設一門生成式 AI 導論課，吸引破千位學生申請加簽，甚至最後有超過 200 位文學院學生加簽，開啟文學院 AI 跨域學習的新篇章。究竟這門超熱門 AI 課有哪些特色？文組學生為什麼要修 AI 課？ 繼續閱讀..

該將 AI 手機納入購物車？現在務實功能比 AI 重要多了
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 14:48 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 會員專區

隨著三星等廠商開始於智慧手機中搭載生成式 AI 功能，讓許多消費者都開始思考，自己的下一支手機是否該升級為 AI 手機？不過外媒認為，無論現有的 AI 手機行銷做得多有說服力，但人工智慧功能都不應該成為你現在購買手機的影響因素。

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主推高算力低能耗晶片，NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢，硬體方面，今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台，輔以第二代 Transformer 引擎與第五代 NVLink 技術可支援高達 10 兆參數模型之 AI 訓練與即時 LLM 推理，並以此為基礎推出 B100、B200 與 GB200 等 AI 晶片，為市場 AI 應用預備。由於 NVIDIA 產品迭代快速，提升產品成效是關鍵，在成本與能耗比大幅優化的前提下，上述產品有望在 2024 年底陸續上市，並於 2025 年成為市場主流。 繼續閱讀..

3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今（18 日）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機，並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用，首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

年度 AI 發展風向球，輝達 GTC 2024 四大觀察重點
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 13:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

這兩年因為生成式人工智慧 (AI) 應用急速增加而大放異彩的輝達，其 GTC 2024大會將於美國時間 3 月 18 日至 21 日期間，在加州聖荷西會議中心舉行，並且由創辦人兼執行長黃仁勳的主題演講打頭陣。這個輝達每年最重要的技術發佈平台，被業界公認為 AI 的風向球，不但吸引全球業界的目光，還讓消費者與投資人引頸期待。

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