從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
作者
痴漢水球|發布日期
2024 年 05 月 02 日 8:00 |
|
台積電 2023 年第四季的財報電話會議，分析師問是否引進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）時，總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值（Technology itself is no value），只有何時可服務客戶（Only when that we can serve your customer），以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時，技術成熟度非常重要，都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具，如 High-NA EUV，都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻，做出正確決定，服務客戶。」
吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 10:40 |
|
封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。
獲美系客戶認證，穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 10 月 24 日 12:50 |
|
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流，但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）。
