英特爾在光子領域取得突破性進展,並於光纖通訊展覽會(OFC 2024)中發表業界首款 完全整合的 OCI(Optical Compute Interconnect)光學 I/O 晶片組,與英特爾 CPU 共同封裝並運行即時數據。 繼續閱讀..
光子技術大躍進!英特爾展示全球首款光學 I/O 小晶片組 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 27 日 12:18 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 |
加速矽光子技術產業化,啟動下一代光電半導體融合新紀元 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 06 月 20 日 16:17 | 分類 光電科技 , 半導體 , 會員專區 | edit |
矽光子技術做為未來通訊和運算的關鍵技術,因其高效能、低功耗及小尺寸等特點,正迅速成為學術界和產業界的焦點,矽光子異質整合與先進封裝技術,這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。

從台積電技術論壇瞧瞧 3 奈米「天險」和客戶的未來計畫 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 02 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
台積電 2023 年第四季的財報電話會議,分析師問是否引進 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)時,總裁魏哲家回應「技術本身沒有任何價值(Technology itself is no value),只有何時可服務客戶(Only when that we can serve your customer),以合理成本提供最佳電晶體技術和最好能源效率。更重要的是大量生產時,技術成熟度非常重要,都考慮一切因素。故每當我們知道有新結構和新工具,如 High-NA EUV,都會仔細檢視成熟度、成本和時程表、以及如何實現。我們總是在正確時刻,做出正確決定,服務客戶。」
