Tag Archives: 聯電

聯電 3 月營收月增 4.88%，第一季營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 10 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 10 日公布 2023 年 3 月自結合併營收，金額為新台幣 176.88 億元，較 2 月份增加 4.88%、較 2022 年同期減少 20.11%，為同期次高紀錄。累計，2023 年第一季合併營收為新台幣 542.09 億元，較 2022 年第四季減少 20.09%、較 2022 年同期也減少 14.53%，成為近 7 季以來的新低表現。

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攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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聯電 40 奈米吃大單，宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場
作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議，擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

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