Tag Archives: 聯電

2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..

聯電 4 月營收年增 3.89%，前五個月累計營收創歷史同期次高
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年 5 月自結合併營收，金額為新台幣 195.09 億元，較 4 月 197.41 億元，小減 1.17%、但較 2023 年同期的 187.78 億元，成長 3.89%。累計，2024 年前 5 個月合併營收金額來到 938.82 億元，較 2023 年同期的 938.82 億元成長 2.66%，為歷史同期次高紀錄。

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美國關稅壁壘加速轉單效應，台系晶圓廠產能利用率升幅優於預期
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:33 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

美國白宮 14 日宣布中國進口產品加徵關稅，決議 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以下半年看，世界先進產能利用率提升至 75%；力積電 12 吋產能利用率達 85%~90%；聯電整體產能利用率落在 70%~75%。 繼續閱讀..

聯電迎接新里程碑，新加坡 Fab 12i 第三期擴建新廠舉行上機典禮
作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日宣布，新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠上機典禮，首批機台設備到廠，象徵擴產計畫重要里程碑。典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、建廠合作夥伴及關鍵設備和材料供應商代表出席。

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美股四大指數大漲拉抬台積電、聯電 ADR 走高，下週台股走勢受期待
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 9:15 |
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分類 會員專區 , 理財 , 證券

AI 類股跌深反彈，加上科技股蘋果漲幅近 6% 帶領，美國時間 3 日美股四大指數大漲。費半指數漲幅達 2.41% 為四大指數漲幅最大者，台積電 ADR 大漲 3.91%，聯電 ADR 也上漲3.95%。AI 股輝達（NVIDIA）股價漲幅逼近 3.5%，美光與超微漲幅也上漲 2%、3%。

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成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。

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