Tag Archives: 長鑫存儲

中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%，要突破 Chip 4 聯盟限制
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力，但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻，中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 ｢Chip 4｣ 晶片聯盟，接手全球半導體霸權。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..