「中國芯」大躍進!記憶體緊追三星、美光,差距不到 1.5 年 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 15:35 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit 憑藉龐大國內市場和政府補助,中國撼動長期由韓國、台灣和美國主導的半導體市場。 繼續閱讀..
三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半,但短期營運業績難復甦 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 彭博經濟研究公司評論,韓國三星電子 2024 年貢獻韓國經濟成長一半,顯示對韓國經濟的重要性。然三星 20 日股價收盤價 55,300 韓圜,下跌 1.78%,使股票淨值比 (PBR) 低於 1,反映市場對三星成長的負面展望。何時能復甦,市場預期短時間難達到。 繼續閱讀..
長鑫、晉華大擴產!中國製 DDR4 比韓美同業便宜 50%,紅鏈警報再響 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 19 日 10:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 市場消息指出,中國記憶體大廠長鑫存儲和福建晉華積極擴大產能、降低價格,使兩間企業賣的 DDR4 比韓國同業的同類產品便宜 50%,甚至比重新包裝的記憶體晶片還便宜,掀起新一波價格戰。 繼續閱讀..
中國長鑫存儲人為疏失使數萬晶圓報廢,懲處多名高層 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 21:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 公司治理 | edit 近期,中國半導體產業屋漏偏逢連夜雨,在發生華為白手套事件,遭美國緊縮出口管制,限制即日起全面停止針對中國 AI 及 HPC 廠商供應 7 奈米及其以下先進製程技術之後,現在輪到中國力拚在全球市場上具備發話權的記憶體產業也出包。日前,中國記憶體廠商長鑫存儲的合肥晶圓廠也傳出因人為疏失,導致數萬片晶圓報廢的事件。為對此事件負責,相關的人員都遭到處分。 繼續閱讀..
SK 海力士轉換 DRAM 產線每月生產萬片 HBM,2025 年第四季生產 HBM3E 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓媒 THE ELEC 報導,市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求量很大,記憶體大廠 SK 海力士計劃將主要 DRAM 生產線轉成高頻寬記憶體產線。 繼續閱讀..
中國 DRAM 擴產引關注,恐衝擊三星與 SK 海力士獲利 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 14:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國媒體報導,長鑫存儲(CXMT)等中國記憶體商積極擴產,可能對傳統 DRAM 市場獲利產生負面影響,三星和 SK 海力士都在密切觀察趨勢發展。 繼續閱讀..
中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM,韓國警戒可能被追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit 外媒報導,中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元,加速研發高頻寬記憶體 HBM2。 繼續閱讀..
大幅縮短記憶體進程!傳長鑫存儲開始量產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 11:49 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 市場消息傳出,中國記憶體大廠長鑫存儲開始量產 HBM2 記憶體,若消息屬實,比預期時間早約兩年,但未確定 HBM2 良率。 繼續閱讀..
長鑫存儲母公司斥 24 億美元蓋新先進封裝廠,預期 2026 年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:48 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit 中國記憶體大廠長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司計劃投資至少 171 億人民幣(約 24 億美元)在上海建造一座先進封裝廠。 繼續閱讀..
中國長鑫存儲遭房地產海嘯牽連,碧桂園出售持股換 20 億人民幣 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 房地產 | edit 中國媒體報導,中國房地產業遭受空前經濟不景氣衝擊,中國大型房地產商碧桂園旗下碧桂園創投尋求出售記憶體大廠長鑫存儲股份,籌資約 20 億人民幣以解燃眉之急。不過出售時間仍在洽商,最終結果還未確定。 繼續閱讀..
中國大廠合作開發 HBM 獲進展!力拚 2026 年生產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區 | edit 根據消息來源和文件顯示,兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體(HBM)半導體的早期階段,這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下,中國目前只在舊版 HBM 獲得進展,但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
中國記憶體廠 2024 年投資年增逾 90%,要突破 Chip 4 聯盟限制 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 06 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 儘管有來自美國的強大半導體制裁壓力,但中國仍在積極投資生產記憶體的設施。透過突破韓國廠商築起的記憶體技術門檻,中國記憶體廠商明確表明要戰勝韓國、美國、台灣和日本所組成的 「Chip 4」 晶片聯盟,接手全球半導體霸權。 繼續閱讀..
梁孟松中芯國際助理投效長鑫存儲,引發業界關注 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 12 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 半導體 | edit 記憶體市場需求提升,中國記憶體商也積極備戰,傳出中芯國際任職,擔任聯席 CEO 梁孟松得力助手的周梅生,投效長鑫存儲任技術研究和開發中心負責人,引發關注。 繼續閱讀..
對中企再祭制裁,彭博:拜登政府考慮將長鑫存儲納入實體清單 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 03 月 09 日 14:57 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 《彭博社》引述知情人士指稱,美國政府現在考慮要將包含長鑫存儲在內的中國科技企業祭出制裁,再度對中國先進半導體出重拳。 繼續閱讀..
HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。 繼續閱讀..