Tag Archives: 鴻準

任天堂推新機明年 4 月前上市,鴻海、鴻準、旺宏等全力備貨

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 7:40 | 分類 Nintendo Switch , 財經 , 零組件

外電報導,任天堂下代家用遊戲機 Switch 2 的輝達(Nvidia)處理器晶片 T239 已運往越南組裝,首波晶片到貨量達 83.6 萬顆,代表 Switch 2 即將進入上市前量產階段,鴻海鴻準旺宏偉詮電等供應鏈也將跟著總動員,全力備貨滿足任天堂需求。 繼續閱讀..

任天堂 Switch 大改款,鴻準、旺宏、原相等出貨看旺

作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 7:50 | 分類 Nintendo Switch , 財經 , 零組件

日本遊戲機大廠任天堂旗下 Switch 系列掌機傳出,2025 上半年迎接新世代機種,新機除有磁性 Joy-Con 控制器及 8 吋 LCD 螢幕外,也可能有 60 瓦充電器,意味支援快充功能。法人看好,Switch 大改款有望推升新一波買氣,鴻準旺宏原相偉詮電等供應鏈出貨看旺。 繼續閱讀..

任天堂 Switch 新主機明年 3 月前問世,亮點有哪些?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 7:30 | 分類 Nintendo Switch , 技術分析 , 會員專區

任天堂宣布 2025 年 3 月底前發表新遊戲主機,2025 年第一季底是最有可能時間點;鑒於 Switch 銷售仍活躍,後續機種規格全面升級,料主打連動與相容。任天堂 2024 財年雖表現亮眼,然下年度卻大幅下修營收與獲益預測,料因新品不確定性及觀望心態。

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鴻準助攻 H.SPECTRUM+ 加速器!鎖定預防醫學、精準檢測新創投資

作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 12:30 | 分類 公司治理 , 新創 , 會員專區

鴻準精密今年接手原隸屬於永齡基金會的 H.Spectrum,並為其加值為 H Spectrum+,預計砸數十億元擴大生技新創投資,今日舉辦 Demo Day,募集 55 組具有潛力的新創團隊,進行商業簡報競賽,並從中挑選 10 組優秀隊伍進行總決賽,最終決定投資上頂醫學影像及宇心生醫。

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iPhone 13 來了!一張表看「蘋果供應鏈」最熱台廠,蘋概股「2 族群」是大贏家

作者 |發布日期 2021 年 09 月 18 日 9:00 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

每年 9 月蘋果發表會公布的 iPhone 新機,通常早在 7 月就會開始拉貨,相關蘋概股也差不多會在此時開始逐漸反映 iPhone 的行情。但是近期受到台股大盤影響,電子股表現不如預期,凱基投顧董事長朱晏民指出,過去從 7、8 月就會開始醞釀的蘋果供應鏈行情,今年卻一反常態,直到現在,還是沒有明顯表現,反倒是中國蘋概股,股價已反映了好一陣子。 繼續閱讀..

鎧勝併回和碩、可成賣廠給藍思科技,iPhone 供應鏈加速整合

作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 7:30 | 分類 Apple , 會員專區 , 材料、設備

和碩於 8 月 13 日宣布通過和碩及 100% 持有 Pegasus ACE LIMITED 子公司與鎧勝進行反向三角合併,預計鎧勝將成為和碩 100% 持股的子公司。可成於 2020 年 8 月 18 日宣布將處分轉投資可利科技(泰州)、可勝科技(泰州)予中國的藍思科技,交易金額 14.27 億美元,全數以現金支付,目標在 2020 年底完成交易和交割。 繼續閱讀..

iPhone 12 規格升級,哪些供應商受惠?

作者 |發布日期 2020 年 07 月 28 日 14:50 | 分類 iPhone , 晶片 , 鏡頭

蘋果首款 5G 手機 iPhone 12 系列(暫稱)被認為即將在今年秋季發表。儘管今年受到疫情影響,iPhone 新機供應鏈的拉貨情況,似乎較往年遞延了一個多月,但在消費亟待振作之際,仍被寄予厚望。到底新款手機有哪些重要零組件規格改變或升級?台灣又有哪些零組件供應商將因此受惠? 繼續閱讀..

金屬機殼旺季將結束,市場關注獲利抗壓性

作者 |發布日期 2019 年 12 月 19 日 12:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件

智慧型手機出貨高峰過,加上筆電提前拉貨,機殼三雄鴻準、可成與鎧勝-KY 近幾月營收開始趨緩,市場多空消息紛陳;從產業與市場定位來看,法人認為,鴻準憑藉規模優勢與不鏽鋼機殼製造能力,仍將穩居 iPhone 機殼主要供應商;可成今年毛利率受壓,不過法說會釋出短時間內毛利率可回到 30% 的正向看法,雖然市場也關注可成能否進一步切入不銹鋼機殼,不過法人認為,可成透過產品組合與產能調配,若能穩固鋁合金機殼供應仍可望創造不錯的獲利空間;鎧勝-KY Q2 起本業雖已轉盈,不過獲利結構仍有待改善,明年將持續爭取新客戶與新產品。 繼續閱讀..

郭明錤:2020 年蘋果削減機殼費用,工業互聯與鴻準受惠,可成受衝擊

作者 |發布日期 2019 年 12 月 12 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

中資天風證券知名分析師郭明琪表示,蘋果可能自 2020 年下半年新 iPhone 的專案開始,停止支付金屬中框/機殼廠商一次性工程費用(Non-recurring engineering;NRE),如此以降低開發成本。這一計畫將導致競爭格局改變而形成新的贏家與輸家,其中有利於工業富聯及鴻準訂單比重提升。

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