Tag Archives: 28 奈米

2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

聯電宣布新加坡設 22 / 28 奈米廠,總投資額 50 億美元 2024 年量產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 17:51 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

晶圓代工大廠聯電今日宣布,董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓,2024 年底開始量產。聯電新廠 (Fab12i P3) 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供 22 / 28 奈米製程,總投資金額為 50 億美元。聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年,新加坡 Fab12i 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。加計 Fab12i 擴建計畫,聯電 2022 年資本支出預算將提高至 36 億美元。

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聯電營運持續向上仍須注意供過於求風險,外資重申中性目標價 66 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 12:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

美系外資最新研究報告,晶圓代工大廠聯電先前子公司和艦員工染疫停工,現階段和艦占聯電營收比重不高,加上市場需求持續,晶圓價格在 2022 年首季將持續成長,還有重點 28 奈米製程擴產,成為聯電主要營收來源,14 奈米製程預計 2024 年後貢獻營收,都有助聯電營收。不過 2023 年後市場供過於求必須注意風險,持續維持聯電「中立」投資評等,目標價每股新台幣 66 元。

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聯電 2021 全年 ESP 為 4.57 元,2022 年支出達 30 億美元增逾六成

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電今日公布 2021 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 591 億元,較第三季的 559.1 億元,成長 5.7%。相較 2020 年第四季 453 億元,合併營收成長 30.5%。第四季毛利率為 39.1%,歸屬母公司淨利為 159.5 億元,每股 EPS 為 1.3 元。

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台積電:3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程,另積極擴充 28 奈米產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

台積電 N5 技術進入量產第三年,智慧手機和高效能運算應用推動下,需求持續強勁,證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度,台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比,N4P 效能提升 11%,功耗降低 22%,密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級,首批產品設計定案預計 2022 下半年。

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敦泰胡正大:2022 年部分產能吃緊稍解,市場需求持續強勁將是好年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

驅動 IC 大廠敦泰董事長胡正大 27 日指出,市場需求相當強勁,敦泰因應需求已跟主要客戶與晶圓代工簽訂至少 3 年長約,供給與需求方面都很穩定。晶圓廠 2022 年預計持續調漲代工費用,敦泰也會將漲價反映給客戶,短期內看不到降價跡象,整體來說 2022 年市況持續看好。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..