Tag Archives: 3 奈米

先進製程也是專利 IP 競爭，韓媒：三星晶圓代工專利 IP 落後台積電
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程，期望 2022 上半年量產，領先台積電 2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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韓媒：台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出，讓三星看不到車尾燈
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標，面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位，光晶圓代工領域就投資 421 億美元，比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

台積電：3 / 5 奈米將成大規模且長期需求製程，另積極擴充 28 奈米產能
作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 17:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電 N5 技術進入量產第三年，智慧手機和高效能運算應用推動下，需求持續強勁，證明台積電 N5 技術為業界最具競爭力的先進製程技術。為了進一步提升下一波 5 奈米製程產品的效能、功耗和密度，台積電推出 N4P 和 N4X 製程技術。與 N5 相比，N4P 效能提升 11%，功耗降低 22%，密度增加 6%。N4P 設計能自 N5 輕鬆升級，首批產品設計定案預計 2022 下半年。

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台積電 1/13 即將召開法說會，外資對未來營運看法兩極
作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

將在 13 日召開法說會，開年後又重新吸引外資加碼力道的晶圓代工龍頭台積電，股價連兩天飆升，市值最高一度增加新台幣 1 兆元，直到 5 日盤中漲勢才稍作停歇。對台積電未來展望，外資最新研究報告呈「大西洋大戰」，美系外資看空台積電，給予「劣於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 618 元，但歐系外資力挺，重申「買進」投資評等，目標價每股 740 元。

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傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能，還要求專線生產
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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英特爾執行長本週來台重點在敲定採購台積電 3 奈米產能協議
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 9:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前傳出英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問消息，且拜會晶圓代工龍頭台積電，並與台積電高層面談。雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞，外媒《wccftech》報導，Pat Gelsinger 此次來台有關敲定台積電 3 奈米製程協助英特爾生產 CPU 與 GPU 的協議。

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台積電 3 奈米好搶手，傳美系客戶忙顧產能
作者 |發布日期 2021 年 12 月 03 日 9:17 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 3 奈米製程（N3）即將於明年下半年量產，外界也高度關注新一代製程的進度及客戶採用情形。供應鏈消息傳出，重要的美系客戶產品將在 12 月正式進入試產階段，甚至 Intel（英特爾）高層也計劃近期會面，目的在積極顧產能，確保下一代產品順利上市。

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三星擬在美設廠、直球對決台積電，業界怎看兩強競爭？
作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 13:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球先進製程大戰白熱化！外媒披露，三星規劃在美國德州設廠，並將導入最先進的 3 奈米製程，頗有與台積電直球對決的意味。儘管，目前台積電在各方面都位於制高點，但面對敵手的雄心壯志，自是不會掉以輕心。究竟，目前業界是如何看待兩強競爭？又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

聯發科天璣 9000 首發台積電 4 奈米製程，陸行之：佩服蔡力行領導
作者 |發布日期 2021 年 11 月 20 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，對聯發科推出以台積電 4 奈米製程打造的新一代旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000，2022 年第一季相關終端產品就會亮相，除了佩服執行長蔡力行帶領公司走出新局，還使聯發科搖身一變成為台積電最新製程的首發大客戶。可繼續期待聯發科營收及獲利超越競爭對手高通，以及成為台積電 3 奈米製程的首發客戶。

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