Tag Archives: 4 奈米

熟練裝機人員不足,台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會上,也針對先進製程的發展狀態,以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出,3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上,都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且,看到對 N3 的旺盛需求,並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下,2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年,N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。

繼續閱讀..

聯發科 4 月營收 283.5 億元年減 46.13%,同時發表天璣 9200+ 處理器

作者 |發布日期 2023 年 05 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2023 年 4 月份營收狀況。財報顯示,聯發科 2023 年 4 月營收金額為新台幣 283.5 億元,較 2022 年下滑 46.13%,較 3 月也下滑 34.01%。累計,2023 年前四個月營收為 1,240.01 億元,較 2022 年同期下滑 36.52%。

繼續閱讀..

聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。

繼續閱讀..