聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米，第一季終端產品問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 14:20 |
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IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200，是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度，優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
去台化議題從何而來？台積電憑藉什麼化解市場憂慮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 13 日 8:00 |
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全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮，美國總統拜登率領官員參加，以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時，不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程，形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產，更進一步總投資金額拉高到 400 億美元，興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠，2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地，部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解，「去台化」議題開始瀰漫。
搶先競爭對手，聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 08 日 17:30 |
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IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員，今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破，達冷勁全速使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網，推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。
傳三星 4 奈米問題難解，自家處理器棄用、降級 5 奈米 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:05 |
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據悉三星電子的 4 奈米晶圓代工，良率和效能持續低落，三星次代 Exynos 處理器將降級使用 5 奈米生產。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 31 日 15:50 |
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11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。
