韓媒傳出,三星電子(Samsung Electronics)的 4 奈米製程良率已超過 75%,有機會贏得更多晶圓代工客戶青睞。 繼續閱讀..
韓媒:三星 4 奈米製程良率超過 75%,盼贏回大客戶 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 12 日 11:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
OPPO 自研晶片將由台積電 4 奈米打造,瞄準過去華為手機版圖 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 21 日 15:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
調研機構數據,全球市場占有率排名前五大智慧手機廠商三家為小米、OPPO 和 vivo,原本小米與 OPPO 都希望搶佔華為路線自研晶片,小米曾有相關產品,現已放棄,只有 OPPO 持續自研晶片,且似乎要推出產品了。
聯發科推中階 5G SoC,手機市場拚突圍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 17 日 12:15 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 處理器 | edit |
聯發科發表天璣 7200,回防中階 5G 機種市場,市場分析,天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程,力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米,第一季終端產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片 | edit |
IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200,是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度,優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
去台化議題從何而來?台積電憑藉什麼化解市場憂慮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 13 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
全球晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠舉行移機入廠典禮,美國總統拜登率領官員參加,以及台積電美國大客戶蘋果、輝達、AMD 等高層和全球半導體供應商等齊聚一堂時,不僅宣布第一期 120 億美元工程將增加生產 4 奈米製程,形成 5 奈米及 4 奈米製程都在美國生產,更進一步總投資金額拉高到 400 億美元,興建第二階段 3 奈米製程晶圓廠,2026 年量產。台積電一步步將先進製程美國落地,部分人士擔心 40 多年來台灣及各界菁英建立的「矽盾」可能瓦解,「去台化」議題開始瀰漫。
