Tag Archives: 5 奈米

華為與中芯國際聯手,以多重圖案化開發 5 奈米製程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,華為和中芯國際(SMIC)送交名為自對準多重圖案化(SAQP)晶片專利,目標生產 5 奈米等級晶片,不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備,如極紫外光曝光設備 (EUV),別無選擇只能改用多重圖案化。

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中國國產技術再突破?外媒拆解華為筆電:5 奈米晶片來自台灣非中國

作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 14:46 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 筆記型電腦

華為在去年 8 月底,憑藉著 Mate 60 系列智慧手機款,華麗回歸 5G 智慧手機戰場;當時許多市場人士解讀,華為與中芯國際受到了美國制裁打壓,深蹲幾年後相關技術有所突破,因而引起了市場轟動,以及美國政府的高度關注。

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麒麟 9000S 整體評價不如麒麟 9000,關鍵仍在台積電

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2020 年,中國華為發表海思麒麟 9000,採台積電 N5 製程,內建 153 億個電晶體。華為被美國政府列入實體清單,台積電無法代工後,華為海思處理器就沒能推出新產品。直到今年,突擊推出麒麟 9000S,傳聞採中芯國際 7 奈米,市場矚目。近期評測單位 Nanoreview.net 測試麒麟 9000S,效能差強人意。

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中國現有 DUV 能推動 5 奈米製程?林本堅:可行但成本將非常高

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S,由中芯國際 N+2 製程製造,因突破美國制裁而在業界造成不小轟動,但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導,台積電前副總裁林本堅(Burn J. Lin)認為,在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴,但也可行。 繼續閱讀..

外資按讚台積電第三季亮眼財報,目標價落在 650~760 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日法說會第三季財報優於預期,第四季財測也高於市場期待,第四季毛利率預估也在期待區間,2023 全年資本支出維持 320 億元。加上台積電表示 2024 年健康成長,即便消費性需求未明朗,但先進製程需求維持,AI 需求暢旺,基於以上的因素,所有外資都給予「買進」投資評等,目標價每股新台幣 650~760 元。

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台積電 2023 年第三季營收達標 EPS 8.14 元,雙率受惠匯率優於預期

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 13:57 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日公布 2023 年第三季合併營收,受惠較高產能利用與有利匯率,營收新台幣 5,467.3 億元,淨利 2,110 億元。每股 EPS 8.14 元,折合美國存託憑證每單位為 1.29 美元。累計前三季營收金額為 1 兆 5,362.04 億元,每股 EPS 為 23.14 元。

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