Tag Archives: 5 奈米

因應全球產能需求,台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍,N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇,提到設計解決方案和實現,以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值,並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面,台積電指出,N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍,到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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與 Arm 一別苗頭,RISC-V 也跨進 5 奈米製程

作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 15:13 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

RISC-V 也開始走進 5 奈米製程。SiFive 旗下的 OpenFive 部門近日宣布,已成功採用台積電 5 奈米製程,試生產(Tape Out),首個系統單晶片(SoC),該 SoC 可用於 AI 和高性能運算(HPC)應用。目前此晶片解決方案已可供客戶訂製,預計首批基於 5 奈米製程的晶片將在 2021 年第二季上市。

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5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..

英特爾代工事業來勢猛,台積電後市怎麼看?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)周二宣布啟動 IDM 2.0 戰略計畫,將成立晶圓代工事業單位,並砸下 200 億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠,試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出,外界紛紛擔憂,隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場,台積電市占率有可能被瓜分,且過去市場所期盼英特爾大單美夢恐落空。 繼續閱讀..

攻先進製程,台積電、三星今年資本支出合計佔半導體業 43%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

隨半導體先進製程發展所需資金越來越龐大,IC Insights 最新報告指出,目前市場僅存台積電、三星與英特爾 3 家大廠能支撐,其餘廠商都逐漸淡出半導體邏輯製程市場;三家製造商中,又以台積電和三星真正處於領導地位,因兩家公司都可量產 7 奈米及 5 奈米製程,相較之下,英特爾要等到 2022 年之後才能量產 7 奈米,屆時台積電和三星已經開始量產 3 奈米。 繼續閱讀..

2021 年第一季晶圓代工廠商營運續強,注重車用需求

作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 7:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 電動車

晶圓代工前四大廠商為台積電、Samsung、聯電、GlobalFoundries,在 2020 年第 4 季營收表現皆非常亮眼,季增率坐落在 1~5%;在年增率部分,僅 GlobalFoundries 因出售新加坡 Fab 3E 而導致營收略有下滑外,其他廠商都有增長。時序邁入 2021 年第一季,市場需求依舊旺盛,各大廠商的產能滿載,預估營收表現將持續走強。 繼續閱讀..