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華為與中芯國際聯手,以多重圖案化開發 5 奈米製程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,華為和中芯國際(SMIC)送交名為自對準多重圖案化(SAQP)晶片專利,目標生產 5 奈米等級晶片,不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備,如極紫外光曝光設備 (EUV),別無選擇只能改用多重圖案化。

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