Tag Archives: 5G

GaN 在 5G 射頻應用將脫穎而出

作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

相較目前主流的矽晶圓(Si),第三代半導體材料 SiC 與 GaN(氮化鎵)具備耐高電壓特色,並有耐高溫與適合在高頻環境下優勢,其可使晶片面積大幅減少,並簡化周邊電路設計,達成減少模組、系統周邊零組件及冷卻系統體積目標,GaN 應用範圍包括射頻、半導體照明、雷射器等領域。 繼續閱讀..

5G SRB 會議登場,首日聚焦應用、頻譜與創新創業

作者 |發布日期 2018 年 10 月 29 日 17:30 | 分類 市場動態 , 網路 , 網通設備

行政院科技會報辦公室主辦的「5G 應用與產業創新策略會議」(簡稱 5G SRB 會議),29 日於台北國際會議中心展開為期 3 天的會議,聚集產官學研等 400 位國內外專家齊聚一堂,首日會議討論「5G 應用趨勢與發展策略」、「5G 頻譜及法規」、「5G 時代下創新創業發展」等議題,由行政院副院長施俊吉進行開幕致詞,政務委員吳政忠、通傳會副主委翁柏宗、國發會副主委鄭貞茂擔任個別討論議題主持人。 繼續閱讀..

高通:5G 技術發展領先競爭對手,還將延伸到車聯網領域

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , 手機

就在高通總裁 Cristiano Amon 宣示,將在 2019 年結合旗下的生態鏈,攜手電信商與品牌手機商,積極搶攻 2019 年即將商轉的 5G 市場之際,也認為相較目前蘋果以及中國華為在 5G 上的發展,高通因為有生態鏈的支持下,更具有相關的競爭優勢。而且,高通的 5G 發展領域,未來還不僅限於行動通訊領域,包括車聯網市場也已經與德國大型車廠開始進行合作,因此將會是更全面性的發展。

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高通攜手電信與手機商架構 5G 生態鏈,衝刺 25 億潛在用戶市場

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 22 日在香港舉行的「4G / 5G Summit 2018大會」,總裁 Cristiano Amon 大會演講時表示,為了迎接 2019 年第五代行動通訊(5G)商轉的時間點的來臨,高通已經做好準備,並且聯合客戶、OEM 廠商、生態鏈的合作夥伴、以及內容供應商等等,解決相關技術上的問題之後,能在車聯網、終端設備運算、邊緣運算等新型應用上藉由加入 5G 網路的連結,提供全新消費者體驗,使科技為人們帶來更便捷的生活。

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